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將ADuM4135柵極驅(qū)動(dòng)器與Microsemi APTGT75A120T1G 1200 V IGBT模塊配合使

將ADuM4135柵極驅(qū)動(dòng)器與Microsemi APTGT75A120T1G 1200 V IGBT模塊配合使

2020-12-02 10:01 5

絕緣柵雙極晶體管(IGBT)是一種適合高電壓應(yīng)用的高性價(jià)比解決方案，例如車載充電器、非車載充電器、DC-DC快速充電器、開關(guān)模式電源(SMPS)應(yīng)
芯禾科技進(jìn)入Yole 最新5G射頻前端研究報(bào)告

芯禾科技進(jìn)入Yole 最新5G射頻前端研究報(bào)告

2020-12-02 09:59 55

近日，著名半導(dǎo)體工業(yè)研究院Yole行業(yè)發(fā)布了《5G對(duì)手機(jī)射頻前端模組和連接性的影響2019》最新報(bào)告，詳細(xì)分析預(yù)測(cè)了射頻前端市場(chǎng)的現(xiàn)狀和發(fā)展
非授權(quán)頻譜或?yàn)?G之關(guān)鍵

非授權(quán)頻譜或?yàn)?G之關(guān)鍵

2020-12-02 09:58 4

當(dāng)國(guó)際電信聯(lián)盟(ITU)宣布5G的主要目標(biāo)時(shí)，3GPP也面臨著一個(gè)很大的問題，那就是如何在有限的頻譜資源下擴(kuò)展當(dāng)前無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的功能。頻譜相當(dāng)于
Semtech發(fā)布可簡(jiǎn)化基于LoRa智能建筑解決方案開發(fā)的參考套件

Semtech發(fā)布可簡(jiǎn)化基于LoRa智能建筑解決方案開發(fā)的參考套件

2020-12-02 09:57 2

Semtech是高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體以及高級(jí)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商，該公司宣布推出其智能建筑參考套件(Smart Building Reference Kit)，這
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)

泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)

2020-12-02 09:55 10

最近，世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布了一項(xiàng)新的解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用
Silicon Labs與Allegion攜手為家用和商用安防設(shè)備提升物聯(lián)網(wǎng)功能

Silicon Labs與Allegion攜手為家用和商用安防設(shè)備提升物聯(lián)網(wǎng)功能

2020-12-02 09:54 2

硅實(shí)驗(yàn)室與安全解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商安朗杰，合作，進(jìn)一步將物聯(lián)網(wǎng)的功能擴(kuò)展到智能家居和商業(yè)建筑的安全產(chǎn)品?，F(xiàn)在越來(lái)越多的Allegion
紫光展銳攜手羅德與施瓦茨完成5G毫米波芯片關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試

紫光展銳攜手羅德與施瓦茨完成5G毫米波芯片關(guān)鍵技術(shù)測(cè)試

2020-12-02 09:53 6

全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳宣布，已完成寬帶EIRP、波束整形、5GNR EVM、亂真等各種OTA測(cè)試。針對(duì)5G毫米波芯片，羅
BittWare 宣布對(duì) Eideticom 進(jìn)行戰(zhàn)略投資并拓寬基于 FPGA 的 NVMe 加

BittWare 宣布對(duì) Eideticom 進(jìn)行戰(zhàn)略投資并拓寬基于 FPGA 的 NVMe 加

2020-12-02 09:51 19

Molex旗下的BittWare公司是采用FPGG技術(shù)的企業(yè)級(jí)NVMe存儲(chǔ)平臺(tái)的領(lǐng)先供應(yīng)商，并宣布將進(jìn)行戰(zhàn)略投資，與被廣泛認(rèn)為是新興高增長(zhǎng)計(jì)算存儲(chǔ)市場(chǎng)

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