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Thu, 24 Oct 2024 06:34:47 +0800
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<![CDATA[10層中Tg金手指PCB電路板]]>
應(yīng)用行業(yè)：工業(yè)控制應(yīng)用產(chǎn)品：金手指卡板層數(shù)：10特殊工藝：金手指表面處理：沉金材料：中TG FR4外層線寬 線距：4 4mil內(nèi)層線寬 線距：4 4 ]]>
2019-08-05 17:04:27
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<![CDATA[4層高密度沉金PCB電路]]>
應(yīng)用行業(yè)：消費(fèi)電子應(yīng)用產(chǎn)品：MID平板電腦主板層數(shù)：4表面處理：沉金材料：FR4外層線寬 線距：4 4mil內(nèi)層線寬 線距：4 4mil板厚：0 8mm最小孔徑：0 25mm]]>
2019-08-05 17:03:11
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<![CDATA[8層高密度PCB電路板]]>
應(yīng)用行業(yè)：消費(fèi)電子應(yīng)用產(chǎn)品：固態(tài)硬盤層數(shù)：8表面處理：沉金材料：FR4外層線寬 線距：4 4mil內(nèi)層線寬 線距：3 5 3 5mil板厚：1 6mm最小孔徑：0 25mm]]>
2019-08-05 17:02:19
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<![CDATA[10層高密度沉金PCB電路板]]>
10層高密度沉金PCB電路板]]>
2019-08-05 17:01:16
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<![CDATA[10層阻抗塞孔PCB電路板]]>
10層阻抗塞孔PCB電路板]]>
2019-08-05 16:53:23
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<![CDATA[8層沉金PCB電路板]]>
8層沉金PCB電路板]]>
2019-08-05 16:50:08
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<![CDATA[高Tg厚銅PCB電路板]]>
高TG板PCB6]]>
2018-08-22 08:02:01
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<![CDATA[14層高Tg細(xì)密線路PCB電路板]]>
高TG板PCB5]]>
2018-08-22 08:01:35
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<![CDATA[8層高Tg阻抗細(xì)密線路PCB電路板]]>
高TG板PCB4]]>
2018-08-22 08:01:14
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<![CDATA[6層高Tg無(wú)引線金手指PCB電路板]]>
高TG板PCB3]]>
2018-08-22 08:00:50
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<![CDATA[16層高Tg沉金PCB電路板]]>
16層高Tg沉金PCB電路板]]>
2018-08-22 08:00:28
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<![CDATA[六層高TG沉金PCB電路板]]>
高TG板PCB]]>
2018-08-22 08:00:04
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<![CDATA[6層ROGERS+FR4混合介質(zhì)PCB電路板]]>
6層ROGERS+FR4混合介質(zhì)PCB電路板]]>
2018-08-21 08:51:12
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