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多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院PCB

2019-08-27 19:14:06

一.概述

印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開(kāi)發(fā)出高密度多層板(SLC)以來(lái),各國(guó)各大集團(tuán)也相繼開(kāi)發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

下面,作者以多年設(shè)計(jì)印制板的經(jīng)驗(yàn),著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來(lái)談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)。

二.印制板設(shè)計(jì)前的必要工作

1. 認(rèn)真校核原理圖:任何一塊印制板的設(shè)計(jì),都離不開(kāi)原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性,是印制板正確與否的前提依據(jù)。所以,在印制板設(shè)計(jì)之前,必須對(duì)原理圖的信號(hào)完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核,保證器件相互間的正確連接。

2. 器件選型:元器件的選型,對(duì)印制板的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件,封裝方式可能有不同。封裝不一樣,印制板上器件的焊孔(盤(pán))就不一樣。所以,在著手印制板設(shè)計(jì)之前,一定要確定各個(gè)元器件的封裝形式。
    
多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動(dòng)化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品上。同時(shí),在器件選用上,不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求,也要注意器件的供應(yīng),避免器件停產(chǎn)問(wèn)題;同時(shí)應(yīng)意識(shí)到:目前很多國(guó)產(chǎn)器件,如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達(dá)到進(jìn)口器件的水平,且有貨源充足、交貨期短、價(jià)格便宜等優(yōu)勢(shì)。所以,在電路許可的條件下,應(yīng)盡量考慮采用國(guó)產(chǎn)器件。

三.多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求

1.板外形、尺寸、層數(shù)的確定 
    
任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問(wèn)題,所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機(jī)結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡(jiǎn)單,一般為長(zhǎng)寬比不太懸殊的長(zhǎng)方形,以利于裝配,提高生產(chǎn)效率,降低勞動(dòng)成本。
 
層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對(duì)多層印制板來(lái)說(shuō),以四層板、六層板的應(yīng)用最為廣泛,以四層板為例,就是兩個(gè)導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個(gè)電源層和一個(gè)地層,如下圖。

 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院PCB

多層板的各層應(yīng)保持對(duì)稱,而且最好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因?yàn)椴粚?duì)稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對(duì)表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。

2.元器件的位置及擺放方向
 
元器件的位置、擺放方向,首先應(yīng)從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響了該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對(duì)器件的位置及擺放要求,顯得更加嚴(yán)格。合理的放置元器件,在某種意義上,已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計(jì)的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時(shí)候,應(yīng)該對(duì)電路原理進(jìn)行詳細(xì)的分析,先確定特殊元器件(如大規(guī)模IC、大功率管、信號(hào)源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。
 
另一方面,應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來(lái)考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無(wú)章。這不僅影響了印制板的美觀,同時(shí)也會(huì)給裝配和維修工作帶來(lái)很多不便。

3.導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求
 
一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行,在外層布線時(shí),要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。細(xì)、密導(dǎo)線和易受干擾的信號(hào)線,通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層,這將有助于減少板的翹曲度,也使電鍍時(shí)在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機(jī)械加工時(shí)造成層間短路,內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil,如下圖: 
  多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院PCB                                     

4.導(dǎo)線走向及線寬的要求
 
多層板走線要把電源層、地層和信號(hào)層分開(kāi),減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線,不能走平行線,以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線,特別是對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講,線越短,電阻越小,干擾越小。同一層上的信號(hào)線,改變方向時(shí)應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄,應(yīng)根據(jù)該電路對(duì)電流及阻抗的要求來(lái)確定,電源輸入線應(yīng)大些,信號(hào)線可相對(duì)小一些。對(duì)一般數(shù)字板來(lái)說(shuō),電源輸入線線寬可采用50~80mil,信號(hào)線線寬可采用6~10mil。印制板導(dǎo)線與允許通過(guò)的電流與電阻的關(guān)系如表一:

導(dǎo)線寬度(mm

0.5

1.0

1.5

2.0

允許電流(A

0.8

1.0

1.5

1.9

導(dǎo)線電阻(Ω/m

0.7

0.41

0.31

0.25


表一 印制板導(dǎo)線與允許通過(guò)的電流和電阻的關(guān)系

布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致,避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì),有利于阻抗的匹配。

5.鉆孔大小與焊盤(pán)的要求
 
多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān),鉆孔過(guò)小,會(huì)影響器件的裝插及上錫;鉆孔過(guò)大,焊接時(shí)焊點(diǎn)不夠飽滿。一般來(lái)說(shuō),元件孔孔徑及焊盤(pán)大小的計(jì)算方法為:
    元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil)
    元件焊盤(pán)直徑≥元件孔直徑+18mil

至于過(guò)孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對(duì)于高密度多層板,一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過(guò)孔焊盤(pán)的計(jì)算方法為:
    過(guò)孔焊盤(pán)(VIA  PAD)直徑≥過(guò)孔直徑+12mil。

6.電源層、地層分區(qū)及花孔的要求:

對(duì)于多層印制板來(lái)說(shuō),起碼有一個(gè)電源層和一個(gè)地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上,所以必須對(duì)電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。如下圖

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院PCB 
焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過(guò)程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)成花孔形狀,如下圖:

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與電源層、地層非連接功能的隔離盤(pán)應(yīng)設(shè)計(jì)為如下形狀:

多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)院PCB 
隔離焊盤(pán)的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

6.安全間距的要求
   
安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來(lái)說(shuō),外層導(dǎo)線的最小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的最小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時(shí)的成品率及減少成品板故障的隱患。

7.提高整板抗干擾能力的要求
多層印制板的設(shè)計(jì),還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有:
a.在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。
b.對(duì)于印制板上的敏感信號(hào),應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號(hào)源附近盡量少布線。
c.選擇合理的接地點(diǎn)。

四.多層印制板外協(xié)加工要求
 
印制板的加工,一般都是外協(xié)加工,所以在外協(xié)加工提供圖紙時(shí),一定要準(zhǔn)確無(wú)誤,盡量說(shuō)明清楚,應(yīng)注意諸如材料的選型、壓層的順序、板厚、公差要求、加工工藝等等,都要說(shuō)明清楚。在PCB導(dǎo)出GERBER時(shí),導(dǎo)出數(shù)據(jù)建議采用RS274X格式,因?yàn)樗腥缦聝?yōu)點(diǎn):CAM系統(tǒng)能自動(dòng)錄入數(shù)據(jù),整個(gè)過(guò)程不須人工參與,可避免許多麻煩,同時(shí)能保持很好的一致性,減少出差率。

總之,多層印制板的設(shè)計(jì)內(nèi)容包含很廣,在具體的設(shè)計(jì)過(guò)程中,還應(yīng)注意其工藝性、可加工性。只有通過(guò)不斷的實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)的積累,才能設(shè)計(jì)出高品質(zhì)的產(chǎn)品。

參考文獻(xiàn)
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