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良好的PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些方面_高都電子PCB技術(shù)中心_pcb學(xué)

2019-08-27 19:14:09

1 制作要求

  對(duì)于板材、板厚、銅厚、工藝、阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個(gè)板子的基礎(chǔ),因此R&D工程師必須寫清晰,這個(gè)在我所接觸的客戶來(lái)看,格力是做得相對(duì)好的,每個(gè)文件的技術(shù)要求都寫得很清晰,哪怕就是平時(shí)我們認(rèn)為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術(shù)要求有體現(xiàn),而有些客戶則是能免則免,什么都不寫,就發(fā)給廠家打樣生產(chǎn),特別是有些廠家有些特別的要求都沒(méi)有寫出來(lái),導(dǎo)致廠家在收到郵件之后,第一件事情就是要咨詢這方面的要求,或者有些廠家最后做出來(lái)的不符要求。

  2 鉆孔方面的設(shè)計(jì)

  最直接也是最大的問(wèn)題,就是最小孔徑的設(shè)計(jì),一般板內(nèi)的最小孔徑都是過(guò)孔的孔徑,這個(gè)是直接體現(xiàn)在成本上的,有些板的過(guò)孔明明可以設(shè)計(jì)為0.50MM的孔,即只放0.30MM,這樣成本就直接大幅上升,廠家成本高了,就會(huì)提高報(bào)價(jià);另外就是過(guò)孔太多,有些DVD以及數(shù)碼相框上面的過(guò)孔真的是整板都放滿了,動(dòng)不動(dòng)就1000多孔,做過(guò)太多這方面的板,認(rèn)為正常應(yīng)該在500-600孔,當(dāng)然有人會(huì)說(shuō)過(guò)孔多對(duì)板子的信號(hào)導(dǎo)通方面,以及散熱方面有好處,我認(rèn)為這就要取一個(gè)平衡,在控制這些方面的同時(shí)還要不會(huì)導(dǎo)致成本上升,我在這里可以說(shuō)個(gè)例子:我們公司有個(gè)客戶是深圳做DVD的,量很大,在最開(kāi)始合作的時(shí)候也是以上這種情況,后來(lái)成本對(duì)雙方來(lái)說(shuō),實(shí)在是個(gè)大問(wèn)題,經(jīng)過(guò)與 R&D溝通,將過(guò)孔的孔徑盡量加大,刪除大銅皮上的部分過(guò)孔,像主IC中間的散熱孔用4個(gè)3.00MM的孔代替, 這樣一來(lái),鉆孔的費(fèi)用就降低了,一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費(fèi),對(duì)于雙方來(lái)說(shuō)達(dá)到了雙贏;另外就是一些槽孔,比如說(shuō)1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,對(duì)于廠家來(lái)說(shuō),真的是非常之難做,第一很難控制公差,第二鉆也來(lái)的槽也不是直的,有些彎曲,以前我們也做過(guò)部分這樣的板子,結(jié)果幾毛錢人民幣的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/塊,我們也與客戶溝通過(guò)這方面的問(wèn)題,后來(lái)就直接改用1.20MM的圓孔。

  3 線路方面的設(shè)計(jì)

  對(duì)于線寬線距,以及開(kāi)路短路等,是廠家最常見(jiàn)的,拋開(kāi)特殊的不說(shuō),一些比較常規(guī)的板子,我覺(jué)得線寬線距當(dāng)然越大越好,我見(jiàn)過(guò)有些文件,一條本來(lái)可以走得直直的走線,偏偏中間非要出現(xiàn)幾個(gè)彎,同排好幾根寬大小相同走線,間距不一樣,比如有些地方間距才0.10MM,有些地方則有0.20MM,我認(rèn)為R&D在布線時(shí),就要注意這些細(xì)節(jié)方面;還有一些線路焊盤或者走線與大銅皮的距離只有0.127MM,增加了廠家處理菲林的難度,最好焊盤走線與大銅皮的距離有0.25MM以上;有些走線則距外圍或V-CUT處的安全距離很小,廠家能夠移還好,有些則必須一定要R&D設(shè)計(jì)好才能做,甚至有不是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的走線連在一起,而有些明明是同一個(gè)網(wǎng)絡(luò)的,偏偏又沒(méi)連,到最后廠家與R&D溝通,就發(fā)現(xiàn)是短路開(kāi)路,然后要重新修改資料,這種情況還不在少數(shù),有經(jīng)驗(yàn)的工程師或許可以看得出,經(jīng)驗(yàn)不足的則只跟著設(shè)計(jì)的文件做,結(jié)果是要么修改文件重新打樣或者用刀片刮開(kāi)或者飛線,對(duì)于線路有阻抗要求的板,有些R&D也不寫,最后也是不符合要求。另外有些板的過(guò)孔設(shè)計(jì)在SMD PAD上,焊接時(shí)則漏錫下去。

  4 阻焊方面的設(shè)計(jì)

  在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問(wèn)題,就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。比如在銅皮上要加開(kāi)阻焊窗,以利于散熱,或者在一些大電流的走線上要露銅,一般這些另外增加的阻焊是放在Soldermask層,但有些R&D則另外新建一層,放在機(jī)械層上的,放在禁止布線層的,五花八門,什么都有,這還不說(shuō),還不特別說(shuō)明,很難讓人明白。我認(rèn)為最理想的還是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK層是最好的,讓人最容易理解。另外就要說(shuō)明IC中間的綠油橋是否要保留,最好也給予說(shuō)明。

  5 字符方面的設(shè)計(jì)

  字符方面最重要的就是字寬字高設(shè)計(jì)的要求,有些板這個(gè)方面也不是很好,同一種元件甚至出現(xiàn)幾種字符大小,我作為廠家都認(rèn)為不美觀,這些我認(rèn)為必須向那些主板廠家學(xué)習(xí),一排一排的元件字符,同樣的大小,讓人看上去都有賞心悅目的感覺(jué)。其實(shí)字符最好設(shè)計(jì)為0.80*0.15MM以上,廠家做絲印工序也比較好??;另外就是一些大的白油塊,比如說(shuō)晶振上的,或者一些排插上的,有些廠家要用白油蓋住焊盤,有些則要露出焊盤,這些也是必須說(shuō)明的;也碰到過(guò)一些絲印位置對(duì)調(diào)錯(cuò)誤的,比如電阻和電容的字符對(duì)換了,不過(guò)這些錯(cuò)誤還是很少的;還有就是需要加上的標(biāo)志,如UL標(biāo)志,ROHS字樣,PB標(biāo)志,廠家的LOGO以及編號(hào)。

  6 外形方面的設(shè)計(jì)

  現(xiàn)在的板子很少是那種長(zhǎng)方形之類的,都是不規(guī)則的,但主要是有幾種線畫外框,讓人無(wú)法選擇,另外,現(xiàn)在由于為了提高設(shè)備的利用率(比如SMT),都要拼版V-CUT,但拼出來(lái)的板間距不同,有些有間距,有些沒(méi)有間距,給第一家廠打樣做批量還好,要是到后面要換供應(yīng)商就比較麻煩,如果第二家廠不是按照第一家廠來(lái)拼,鋼網(wǎng)就套不上了。所以在沒(méi)有特別情況下,最好不要拼有間距;另外就是有些文件設(shè)計(jì)可能會(huì)將要鉆出來(lái)的槽孔畫一個(gè)小長(zhǎng)方形的孔放在外形層,這種情況在PROTEL軟件設(shè)計(jì)的文件比較常見(jiàn),相對(duì)于來(lái)說(shuō)PADS就比較好,認(rèn)為放在外形層,在廠家很容易誤解為要將此孔沖出來(lái)或者做成NPTH屬性,對(duì)于某些是要PTH屬性來(lái)說(shuō),就容易出問(wèn)題了。

  另外的藍(lán)膠工藝或者碳油工藝的板這里就不再多說(shuō)了

 

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