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沉金板VS鍍金板優(yōu)缺點(diǎn)_pcb學(xué)院PCB板|深圳pcb工廠|pcb打樣

2019-08-27 19:19:56
PCB線路板的鍍金工藝分為兩種:一為電鍍金,一為沉金。 

對(duì)于鍍金工藝來(lái)講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的;除非廠家要求的是綁定,

不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝!一般常見(jiàn)的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,

OSP,噴錫(有鉛和無(wú)鉛), 這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式;

上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因來(lái)說(shuō)。 

沉金板VS鍍金板優(yōu)缺點(diǎn)_pcb學(xué)院PCB板|深圳pcb工廠|pcb打樣

 

這里只針對(duì)PCB問(wèn)題說(shuō),有以下幾種原因: 

★ 在PCB印刷時(shí),PAN位上是否有滲油膜面,它可以阻擋上錫的效果;這可以做漂錫試驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證。 

★ PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求,也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。 

★ 焊盤有沒(méi)有受到污染,這可以用離子污染測(cè)試得出結(jié)果; 以上三點(diǎn)基本上是PCB廠家考慮的重點(diǎn)方面。 

關(guān)于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點(diǎn),是各有各的長(zhǎng)處和短處! 

鍍金方面,它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng),而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對(duì)其它表面處理而 言),一般可保存

一年左右時(shí)間; 噴錫表面處理其次,OSP再次,這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時(shí)間要注意許多。 

一般情況下,沉銀表面處理有點(diǎn)不同,價(jià)格也高,保存條件更苛刻,需要用無(wú)硫紙包裝處理!并且保存時(shí)間在三個(gè)

月左右! 在上錫效果方面來(lái)說(shuō),沉金、 OSP、噴錫等其實(shí)是差不多的,廠家主要是考慮性價(jià)比方面!

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