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氧化銅與pcb加急打樣之間的關(guān)系

2019-09-25 19:56:20
當(dāng)pcb暴露在高溫下時,使用的擴散路徑最少,并且在蝕刻線底部的箔下擴散的氧氣可以開始進(jìn)一步氧化銅界面。最終,界面處的銅表面在很大程度上變成了較弱的黑色氧化銅。這將削弱附著力,并在遭受熱機械應(yīng)力時失效。在顯微鏡下檢查剝離的銅跡線通常表明由于長時間的熱暴露導(dǎo)致鍵合寬度減小。那么,氧化銅和pcb加急打樣之間的關(guān)系是什么?
預(yù)測溫度水平和氧化持續(xù)時間并不容易。但是,保形涂層通常用于防止或延遲氧化的開始,而氧化起氧氣擴散屏障的作用,或者在惰性氣體保護(hù)下使用pcb加速校對組件而不是暴露在空氣中時。
長時間暴露在高溫下也可以大大延長板的使用壽命,例如在老化過程中在老化板的表面上。當(dāng)溫度超過Tg時,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,環(huán)氧樹脂或熱固性聚合物可能會軟化并失去其附著力,從而導(dǎo)致在原位焊料修復(fù)或返工期間容易將銅墊從環(huán)氧板上剝離。
但是,此問題在聚酰亞胺中并不常見,因為它們在焊接過程中很少超過其Tg溫度。此外,使用較新的無鉛焊接系統(tǒng)會使問題更加嚴(yán)重,這在需要移除pcb加急證明上的設(shè)備并重新連接時至關(guān)重要。

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