pcb打樣對(duì)焊盤孔徑大小的考慮

當(dāng)pcb校對(duì)插頭組件焊盤時(shí)，焊盤尺寸應(yīng)適當(dāng)。如果焊盤太大，則焊料散布面積大，形成的焊點(diǎn)不充分，小焊盤銅箔的表面張力太小，形成的焊點(diǎn)不被潤(rùn)濕。 孔徑與組件導(dǎo)線的間隙太大，容易焊接。當(dāng)孔徑比引線寬0.05?0.2mm且焊盤直徑的2?2.5倍時(shí)，這是焊接的理想條件。

根據(jù)焊盤要求進(jìn)行pcb校對(duì)，以使最小直徑至少比焊接端子孔法蘭的最大直徑大0.5 mm。必須根據(jù)ANSI/IPC 2221為所有節(jié)點(diǎn)提供測(cè)試墊。節(jié)點(diǎn)是兩個(gè)或多個(gè)組件之間的電氣連接點(diǎn)。測(cè)試墊需要信號(hào)名稱（節(jié)點(diǎn)信號(hào)名稱），與印刷電路板參考點(diǎn)關(guān)聯(lián)的xy坐標(biāo)軸以及測(cè)試墊的坐標(biāo)位置（指示測(cè)試墊在印刷電路板的哪一側(cè)）開啟）。
焊盤孔徑上的PCB打樣尺寸注意事項(xiàng)
Plated 孔的縱橫比對(duì)pcb打樣制造商有效地電鍍Platen 孔的能力具有重大影響，并且對(duì)于確保PTH/PTV結(jié)構(gòu)的可靠性也很重要。當(dāng)孔的尺寸小于基板厚度的1/4時(shí)，公差應(yīng)增加0.05mm。當(dāng)鉆頭孔的直徑為0.35毫米或更小，且長(zhǎng)寬比為4:1或更大時(shí)，pcb打樣制造商應(yīng)使用適當(dāng)?shù)姆椒ǜ采w或阻塞鍍層孔，以防止焊料進(jìn)入。通常，印刷電路板厚度與電鍍孔間距的比率應(yīng)小于5 : 1。需要提供具有SMT數(shù)據(jù)的夾具，以及用于印刷電路板組件布局的焊接技術(shù)，以借助“在線測(cè)試夾具”（通常稱為“釘床夾具”）來促進(jìn)在線可測(cè)試性。

為此，您需要:

1.避免在印刷電路板的兩面上鍍孔-探針。將穿過孔的測(cè)試頭放在印刷電路板的非組件/焊料表面上。這種方法允許使用可靠，便宜的設(shè)備。 孔尺寸不同的數(shù)量應(yīng)保持最少。

2.專用于檢測(cè)的測(cè)試墊的直徑應(yīng)不小于0.9mm。

3.請(qǐng)勿依靠連接器指針的邊緣進(jìn)行焊盤測(cè)試。測(cè)試探針很容易損壞鍍金手。

4.測(cè)試墊周圍的空間應(yīng)大于0.6mm且小于5mm。如果組件的高度大于6.7 mm，則應(yīng)將測(cè)試墊放置在組件外部5 mm處。

5.請(qǐng)勿在印刷電路板邊緣3毫米內(nèi)放置任何組件或測(cè)試墊。
6.測(cè)試墊應(yīng)放在網(wǎng)格中2.5mm 孔的中心。如果可能，允許使用標(biāo)準(zhǔn)探針和更可靠的夾具。