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四種設(shè)計(jì)類型的四層盲埋孔板

2019-10-17 18:40:39

 隨著IC技術(shù)節(jié)點(diǎn)的減少,I/O引腳的數(shù)量急劇增加。芯片封裝技術(shù)經(jīng)歷了從DIP,QFP,PGA,BGA,CSP到MCM的幾代變革,以及實(shí)現(xiàn)功能的PCB主板圖形技術(shù)。要求越來(lái)越高,PCB的結(jié)構(gòu)也從通孔、盲孔,HDI(高密度互連)和ELIC(每層互連)發(fā)展而來(lái),以適應(yīng)高密度。盲板020- 6板的發(fā)展趨勢(shì)是好的。

四種設(shè)計(jì)類型的四層盲埋孔板


根據(jù)深圳電路板工廠的經(jīng)驗(yàn),下面介紹幾種四層板盲孔的堆疊方法。根據(jù)結(jié)構(gòu),它可以分為:不對(duì)稱盲孔,對(duì)稱盲孔、埋孔,HDI。

I.不對(duì)稱盲孔(1):

特征:盲孔 1→2; 1→3、通孔 1→4;可以機(jī)械鉆孔的最小孔徑為0.15mm(板厚不超過(guò)1.0mm),百葉窗埋孔具有此功能。

優(yōu)點(diǎn):第一層具有較高的I/O利用率??梢灾苯釉赑ad上鉆盲孔。打擊墊之間沒(méi)有任何痕跡。 BGA I/O引線穿過(guò)內(nèi)層和底層。墊的直徑可以設(shè)計(jì)得更大。

缺點(diǎn):兩次壓合加工的成本高;板的平整度差,容易引起板彎曲而導(dǎo)致焊接困難。根據(jù)許多深圳電路板工廠的經(jīng)驗(yàn),TOP層已被多次電鍍,并且銅的厚度不均勻。處理細(xì)線。

不對(duì)稱盲孔(兩個(gè)):


特征:盲孔 1→2或4→3,通孔 1→4;可以機(jī)械鉆孔,最小孔徑為0.15mm(板厚不超過(guò)1.0mm)。
優(yōu)點(diǎn):第一層具有較高的I/O利用率??梢灾苯釉赑ad上鉆盲孔。打擊墊之間沒(méi)有任何痕跡。 BGA I/O引線來(lái)自內(nèi)層,焊盤直徑可以設(shè)計(jì)得更大。

缺點(diǎn):需要兩個(gè)核心板才能以較高的成本進(jìn)行處理。


第三,埋孔:


特點(diǎn):埋孔 2→3,通孔 1→4;可以機(jī)械鉆孔,最小孔徑為0.15mm(板厚不超過(guò)1.0mm)。

優(yōu)點(diǎn):加工成本低,在電路板行業(yè)中,盲目埋孔作為專用板,加工成本低是一大優(yōu)勢(shì)。

缺點(diǎn):第一層的I/O利用率不高,BGA的I/O引線只能從Pad布線。

第四,HDI:


特點(diǎn):盲孔 1→2; 2→3; 4→3; 通孔 1→4.1→2和4→3必須為激光鉆孔孔徑在0.1-0.15、1→2之間。4和3之間的介電層厚度小于0.1毫米。

優(yōu)點(diǎn):第一層具有較高的I/O利用率。 盲孔可以直接在護(hù)墊上鉆孔。打擊墊之間沒(méi)有任何痕跡。 BGA I/O引線穿過(guò)內(nèi)層和底層。墊的直徑可以設(shè)計(jì)得更大。可以處理細(xì)線。

缺點(diǎn):需要激光鉆孔,樣品和小批量的價(jià)格較高,大批量的價(jià)格較低,盲孔的價(jià)格相對(duì)合理。

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