深圳電路板廠打孔常見問題及改進方法

深圳電路板廠打孔常見問題及改進方法
說到鉆孔，這是電路板工廠（深圳電路板）生產(chǎn)電路板，然后到小批量共享時刻，關(guān)于深圳電路板鉆孔的常見缺陷和改進方法的工藝流程，仔細聽哦!

深圳電路板廠打孔常見問題及改進方法

那么在鉆探電路板工廠（深圳電路板）的過程中造成缺陷的常見原因是什么？根據(jù)深圳電路板工廠的經(jīng)驗，有以下原因：

局部孔
2.封面材料不正確
3.板子的玻璃太厚，以致小孔產(chǎn)生濕滑
4.片材收縮
5.各種配套定位工具使用不當
6.卡盤太臟或損壞
7.氣缸系統(tǒng)不夠精確
8.釘頭超出標準，縮回速度太慢。
9.鉆頭過度磨損

什么是導(dǎo)致我們板廠出現(xiàn)這些孔的常見原因？

一種。檢查主軸，減少紙堆數(shù)量，提高速度或阻止進給速度。
b。使用均勻且光滑的材料
C。更換為細線徑的玻璃纖維
d。在伸縮條件下選擇相應(yīng)的鉆帶
e。檢查工具孔和銷釘?shù)某叽?br /> F。清潔卡盤或更換卡盤
G。檢查并改善工具孔的孔徑
H。加快縮回速度
一世。更換鉆頭

以上是在電路板生產(chǎn)中對我們的電路板工廠（深圳電路板）進行鉆孔的常見原因和改進方法。產(chǎn)品的質(zhì)量對于生產(chǎn)和加工而言是最重要的，因此我們必須找到問題并解決問題。