登錄 注冊(cè)
購物車0
TOP
Imgs 技術(shù)中心

0

盲埋孔制版工藝

2019-10-26 10:02:31

作為PCB制造商,我們必須對(duì)特殊板有充分的了解。今天我們與您分享一種特殊的板子-盲埋孔板子,以下是一對(duì)一的介紹。

盲埋孔制版工藝

盲埋孔電路板:除了完成的傳統(tǒng)電路板以外,繼續(xù)添加其他層(后續(xù)ial);
創(chuàng)建了非機(jī)器鉆Micro 盲孔(Microvia,孔徑 6mi 1或更?。娱g互連,以及布線(L/S 4mil
以下內(nèi)容),以及帶有特寫墊的新型平板(球墊跨度為30mi 1或更?。樞蚨逊e;
SBU)被稱為HDI(高密度互連)板,我們對(duì)盲埋孔板的了解非常重要。

對(duì)于盲埋孔板,區(qū)分以下三點(diǎn):

A:與通孔相對(duì),通孔是指鉆透每一層的孔,而盲孔是未鉆孔的通孔。
B: 盲孔細(xì)分:盲孔(盲孔),埋孔埋孔(外層不可見)。
C:的生產(chǎn)工藝與眾不同:盲孔壓制前鉆孔,壓制后鉆孔。

那么盲埋孔板的生產(chǎn)過程是什么?

卸貨:盲埋孔木板需要使用更好的木板,在100%150°C的烤板上烘烤4小時(shí),以消除內(nèi)部應(yīng)力和板材水分。
鉆孔:盲埋孔木板請(qǐng)注意使用指定的鉆孔皮帶,不要濫用,而新的皮帶用于鉆孔。堆棧的厚度根據(jù)正常堆棧的厚度減少了20%。每次鉆孔必須保證一次。線路接線正確。在鉆孔內(nèi)層時(shí),不要以為內(nèi)層很薄,并且有很多堆疊的板。通常,要求不超過6PNL。鉆孔參數(shù)比正常參數(shù)慢20%,以確保孔壁的質(zhì)量,無灰塵和無毛刺。

內(nèi)層:盲埋孔板子注釋意識(shí)在方向上標(biāo)記孔,通過區(qū)分層來進(jìn)行內(nèi)層生產(chǎn),不要使層出錯(cuò),要特別注意每一層的鏡面,否則關(guān)系的生產(chǎn)線將顛倒過來,在生產(chǎn)前對(duì)菲林進(jìn)行全面檢查,并確保內(nèi)層協(xié)調(diào)良好,重合偏差小于0.05mil,菲林需要控制菲林的膨脹系數(shù),排版12 * 12英寸或更大,必須適當(dāng)放大菲林。

我們的盲埋孔板通常是一個(gè)內(nèi)層,在水平方向上拉伸了三分之一的三分之二,拉伸了長度的千分之二,外層拉伸了五千分之一毫米,而縱向長度是十分之四。這對(duì)于盲埋孔電路板后續(xù)過程的生產(chǎn)非常重要。

以上是盲埋孔電路板工藝流程的介紹,盲埋孔電路板廣泛用于主要通信電子行業(yè),其發(fā)展趨勢(shì)非常快,有興趣的朋友趕快來看看!

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm