PCB設計中高頻電路板的特殊對策

隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，數(shù)字和高頻電路正朝著高速，低功耗，小尺寸和高抗干擾的方向發(fā)展。這對高頻電路板的設計提出了更高的要求。今天，小編為大家提供了高頻電路板設計的特殊策略。

一，高頻PCB 布線
高頻電路Protel 99SE PCB系統(tǒng)提供32個信號層，16個機械層以及70多個工作層，例如阻焊層和焊膏。合理選擇層數(shù)可以大大減小PCB尺寸，可以有效減小寄生電感，并且可以有效縮短信號傳輸長度，從而大大減少信號之間的交叉干擾。所有這些都有利于高頻電路板操作的可靠性。根據(jù)經(jīng)驗，在相同的材料下，四層板比雙層板的噪音低20dB，但是層數(shù)越高，制造過程越復雜，成本也越高。此外，高頻電路傾向于具有更高的集成度和更高的布線密度。

PCB設計中高頻電路板的特殊對策

1，電源線和地線 布線
地線不能形成電流環(huán)路，因此電源線和地線應該靠近以減小封閉區(qū)域，以減少電磁干擾。為了防止局部電流產(chǎn)生接地干擾的多級電路，電路的每一級都應在一個點接地（或盡可能集中）。當高頻電路板達到30 MHz以上時，將使用大面積接地。內(nèi)部組件也應在小范圍內(nèi)接地。通常，在布線時，導線寬度在12-80mil之間，電源線通常在20mil-40mil，而地線通常在40mil或更多。如果可能，導線應盡可能寬。

2，高頻電路板布線的一般原理
高頻電路器件的引腳之間的導線越短，越短越好，直線應該越好。電線應成一直線使用。盡可能避免尖銳的彎頭和尖角。需要轉彎并應用弧形或折疊過渡。此要求僅用于提高低頻電路中鋼箔的固定強度，而在高頻電路中滿足此要求可以減少外部發(fā)射和高頻信號的相互耦合。在高頻電路板布線中，最好在相鄰層的水平和垂直布線之間交替。不能避免同一層中的平行走線，但是可以通過將地線放置在PCB的背面來減少干擾。對于常用的雙面板，多層板可以使用中間電源層來實現(xiàn)此目的。

3，集成芯片布線
高頻退耦電容器應放置在每個集成電路塊附近。由于的Protel 99SE軟件不考慮退耦電容和自動放置元件時，退耦集成電路之間的位置關系，讓軟件代替它。所以，這兩個相距甚遠，退耦不好，那么你必須手動干預位置用手移動的部件，使它們接近。