PADS焊盤(pán)丟失、焊盤(pán)變形問(wèn)題解決方案

目前，Cadence使用最多的是高速PCB板，其次是PADS軟件，最后是最易于使用的Altium Designer（AD）。早期，設(shè)計(jì)手機(jī)的公司都使用PADS。
目前，許多電路板制造商并不熟悉PADS軟件。對(duì)于此類(lèi)文件，要求客戶提供格柏文件（登機(jī)時(shí)可以提供華秋到PADS的設(shè)計(jì)文件，PCB文件或格柏產(chǎn)品）。
最近，當(dāng)兩個(gè)PADS用戶收到gerber文件時(shí)，就會(huì)發(fā)生填充丟失的問(wèn)題。為了避免類(lèi)似的問(wèn)題，讓我們分享問(wèn)題和解決方案。
1、墊丟失。
焊盤(pán)丟失的原因：輸出格柏輸出時(shí)，需要填充PADS斜面焊盤(pán)。當(dāng)填充線太大（大于焊盤(pán)寬度）時(shí)，將發(fā)生焊盤(pán)損耗。
問(wèn)題解決方案：輸出光時(shí)更改“填充線寬度”。
2、墊片變形
原因：輸出的Gerber D代碼出現(xiàn)亂碼。
解決方案：重新生成D代碼表。