平衡PCB層疊設計方法

如果布線不需要額外的層，為什么要使用它？減少層數(shù)是否不會使板變??？如果板少一層，成本會降低嗎？但是，在某些情況下，添加層將降低成本。
PCB板有兩種不同的配置：核心結構和覆膜結構。
在芯結構中，PCB中的所有導電層都應用到芯材料上；在箔結構中，僅將PCB的內(nèi)部導電層施加到芯材，并且外部導電層涂覆有箔電介質(zhì)板。使用多層層壓工藝通過電介質(zhì)將所有導電層粘結在一起。
核材料在工廠中是雙面鋁箔板。因為每個芯都有兩個面，所以即使充分利用PCB上的導電層數(shù)也是如此。為什么不使用箔，而另一個使用核結構呢？主要原因是：PCB板的成本和PCB板的彎曲。
均勻?qū)覲CB的成本優(yōu)勢
由于缺少一層介質(zhì)和箔，奇數(shù)PCB板原材料的成本略低于偶數(shù)層。但是，奇數(shù)PCB板的處理成本明顯高于偶數(shù)層。內(nèi)層的加工成本是相同的；然而，箔/芯結構顯著增加了外層的加工成本。
奇數(shù)層PCB板需要基于核結構工藝的非標準層壓芯層粘合工藝。與核結構相比，在核結構外部添加箔的工廠的效率將降低。在層壓粘結之前，外芯需要額外的處理，這增加了外層刮傷和蝕刻錯誤的風險。
平衡的結構避免彎曲
設計沒有奇數(shù)層的PCB板的最好原因是奇數(shù)PCB板容易彎曲。在多層電路接合工藝之后冷卻PCB板時，芯結構和箔結構結構的不同層壓張力會導致PCB板彎曲。隨著電路板厚度的增加，彎曲具有兩種不同結構的復合PCB的風險也會增加。消除PCB板彎曲的關鍵是使用平衡的堆棧。盡管PCB板的一定程度的彎曲滿足規(guī)格要求，但是隨后的處理效率將降低，導致成本增加。由于組裝需要特殊的設備和工藝，因此降低了零件放置的準確性，這會損害質(zhì)量。
使用偶數(shù)PCB板
當設計中出現(xiàn)奇數(shù)編號的PCB板時，可以使用以下方法來實現(xiàn)平衡的堆疊，降低PCB板的制造成本并避免PCB板彎曲。以下方法按優(yōu)選順序排列。
1、一層信號層并被利用。如果設計PCB板的電源平面是偶數(shù)且信號層是奇數(shù)，則可以使用此方法。添加的層不會增加成本，但可以縮短交貨時間并提高PCB的質(zhì)量。

2、添加額外的電源平面。如果設計PCB板的電源層為奇數(shù)，信號層為偶數(shù)，則可以使用此方法。一種簡單的方法是在堆棧中間添加一個層，而無需更改其他設置。首先對奇數(shù)PCB進行布線，然后復制中間的層并標記其余層。這與施加到增厚結構上的箔片具有相同的電氣特性。
3、在PCB堆棧的中心附近添加空白信號層。這種方法最大程度地減少了堆疊不平衡，并提高了PCB的質(zhì)量。首先，對奇數(shù)層進行布線，添加空白信號層，然后標記其余層。用于微波電路和混合介質(zhì)（介電常數(shù)不同的介質(zhì)）。
平衡層壓PCB的優(yōu)點：成本低，不易彎曲，縮短交貨時間并確保質(zhì)量。