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PCB板布局布線基本規(guī)則

2019-12-13 17:47:24
一、組件布局的基本規(guī)則
1.按照電路模塊布局。實(shí)現(xiàn)相同功能的相關(guān)電路稱為模塊。電路模塊中的組件應(yīng)采用緊密接近的原理,數(shù)字電路和模擬電路應(yīng)分開。
2.定位孔,標(biāo)準(zhǔn)孔和其他非安裝孔不應(yīng)安裝在元件,設(shè)備,螺絲和其他安裝孔周圍1.27mm的范圍內(nèi),而組件,設(shè)備,螺釘和其他安裝孔應(yīng)不超過(guò)3.5mm(對(duì)于M2.5),4mm(對(duì)于M3)。安裝
3.避免在電阻,電感器(插件),電解電容器等組件下方放置過(guò)孔,以免在波峰焊后將過(guò)孔與組件外殼短路;
4.組件外部到板邊緣的距離為5mm;
5.安裝部件焊盤的外側(cè)與相鄰插入部件的外側(cè)之間的距離大于2mm;
6.金屬外殼部件和金屬部件(屏蔽箱等)不得與其他部件碰撞,并且它們不應(yīng)靠近印刷線路和焊盤,并且間距應(yīng)大于2mm。板子上定位孔,扣件安裝孔,橢圓形孔和其他方孔的尺寸,距板側(cè)面3mm以上;
7.加熱元件不應(yīng)靠近電線和熱敏元件;高熱裝置應(yīng)均勻分布;
8.電源插座應(yīng)盡可能多地布置在印刷電路板上,并且與電源插座相連的母線端子應(yīng)布置在同一側(cè)。應(yīng)特別注意不要將電源插座和其他焊接的連接器放置在連接器之間,以利于這些插座,連接器以及電源電纜設(shè)計(jì)和扎線的焊接。應(yīng)考慮電源插座和焊接連接器之間的間距,以方便電源插頭的插入和拔出;
9.其他組成部分的安排:
所有IC組件都在一側(cè)對(duì)齊,極性組件在同一塊印刷板上清晰地標(biāo)出。同一塊印刷板上的極性標(biāo)簽不得超過(guò)兩個(gè)方向。當(dāng)出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí),兩個(gè)方向彼此垂直。
10、 板面布線應(yīng)適當(dāng)密實(shí),當(dāng)密度太大時(shí),應(yīng)填充網(wǎng)狀銅箔,網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm);
1 1、安裝墊上必須沒有通孔,以免由于焊膏的流失而造成組件的焊接。重要的信號(hào)線請(qǐng)勿穿過(guò)插槽腳;
1 2、貼片的單面對(duì)齊,字符方向相同,包裝方向相同;
1 3、極化設(shè)備應(yīng)與同一板上標(biāo)記的極性方向盡可能一致。
二、組件接線規(guī)則
1、 畫定布線禁止在距PCB板邊緣≤1mm的區(qū)域內(nèi)以及安裝孔周圍1mm內(nèi)的區(qū)域內(nèi)布線;
2、電源線應(yīng)盡可能寬,且不應(yīng)小于18mil; 信號(hào)線寬度不應(yīng)小于1200萬(wàn); cpu輸入和輸出線不應(yīng)小于1000萬(wàn)(或800萬(wàn));
3、正常通孔不少于3000萬(wàn);
4、雙列直插式輸液管:墊片60百萬(wàn),孔徑 40千;
1/4W電阻:51 * 55mil(0805表面貼裝);在線時(shí)填充62百萬(wàn),孔徑 42百萬(wàn);
非極性電容器:51 * 55mil(0805表面貼裝);在線時(shí)填充50百萬(wàn),孔徑 28百萬(wàn);

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