制作高精密多層PCB壓合

制作高精密多層PCB“壓接”

壓接工序流程圖

壓接工序流程圖
01你還在選擇海外工廠嗎？ 許多客戶由于對壓接技術(shù)不了解，經(jīng)歷了許多損失:在獲得多層板后，發(fā)現(xiàn)存在翹曲、層清晰、內(nèi)層斷裂等嚴重質(zhì)量問題。 最大的原因是，一些工廠沒有自己的壓接線，壓接只能由其他工廠代理，但很多世代的工廠由于設(shè)備和技術(shù)有很多缺陷，壓接質(zhì)量無法控制。
 例如，●制造商不具備熱熔機、X-RAY鉆靶機，通過鉚接技術(shù)壓接，層間對位精度受鉚釘孔公差的影響，壓接時的沖擊會引起鉚釘?shù)淖冃?，?dǎo)致層間位置偏移(孔與線的間隔越大，高精密板的除害率越低) ●廠家沖壓機故障率高，突發(fā)事件導(dǎo)致生產(chǎn)效率下降，不能按時交貨，影響交貨期的高都電子曾作為高多層PCB速板廠嘗試過外加沖壓，但經(jīng)過一段時間試行后，發(fā)現(xiàn)了代理工的致命缺陷，斷然停止.