登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

高多層電路板設(shè)計(jì),rigidflexpcb_高都電子-PCB工廠

2020-07-11 11:59:25

高多層電路板設(shè)計(jì),rigidflexpcb_高都電子-PCB工廠

2007年景氣成長腳步趨緩,從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié),但我國的增長還可以靠發(fā)達(dá)我國的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。近幾年我國玻纖(18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展,其高速的發(fā)展動(dòng)力,來自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。我國玻纖工業(yè)已徹底打破了國外對先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面,完全實(shí)現(xiàn)了有我國特色的自主知識產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備國產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo),從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

高多層電路板設(shè)計(jì),rigidflexpcb_高都電子-PCB工廠

介質(zhì)厚度對特性阻抗Z0的影響,隨著走線密度的增加,介質(zhì)厚度的增加會引起電磁干擾的增加。因此,高頻線路和高速數(shù)字線路的信號傳輸線,隨著導(dǎo)體布線密度的增加,應(yīng)減小介質(zhì)厚度,以除或降低電磁干擾所帶來的雜信或串?dāng)_問題、或大力降低εr,選用低εr基材。根據(jù)微帶線結(jié)構(gòu)的特性阻抗Z0計(jì)算公式:Z0=87/r+1.41ln5.98H/(0.8W+T)。

高多層電路板設(shè)計(jì)

在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地,在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。

高多層電路板設(shè)計(jì),rigidflexpcb_高都電子-PCB工廠

rigidflexpcb

考慮器件之間的相互位置,特別是采用座式安裝的器件(如PLCC封裝座),避免安裝矛盾。貼片元件的間距如果可能應(yīng)該盡量大。留出印制板定位孔和固定支架的位置??傊诓季謺r(shí),考慮信號的流通,并使信號盡可能保持一致的方向。以每個(gè)功能單元的核心器件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。同時(shí)要盡量使元器件均勻、整齊、緊湊地排列,使整體疏密一致,避免頭重腳輕。并且要盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。位于電路板邊緣的元器件距板邊的距離應(yīng)根據(jù)具體情況確定,但一般距離板邊不小于2mm.許繼工藝要求盡量不小于5mm.在大于200×150mm時(shí)還應(yīng)該考慮電路板的機(jī)械強(qiáng)度。

高都電子,為客戶創(chuàng)造價(jià)值!

雙面板免費(fèi)加費(fèi),四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm