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高頻電路板制做,陶瓷銅基板

2020-07-11 11:59:25

高頻電路板制做,陶瓷銅基板

印制雙面線路板:這種電路板的雙面都有布線。不過要用上雙面的導線,有必要要在雙面間有恰當的電路聯接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔(via)。導孔是在PCB上,布滿或涂上金屬的小洞,它能夠與雙面的導線相聯接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍,并且由于布線能夠相互交織(能夠繞到另一面),它更適宜用在比單面板更雜亂的電路上。

高頻電路板制做,陶瓷銅基板

盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產。

高頻電路板制做

印刷電路板常見的板層結構包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種,這三種板層結構的簡要說明如下:單層板:即只有一面敷銅而另一面沒有敷銅的電路板。通常元器件放置在沒有敷銅的一面,敷銅的一面主要用于布線和焊接。雙層板:即兩個面都敷銅的電路板,通常稱一面為頂層(TopLayer),另一面為底層(BottomLayer)。一般將頂層作為放置元器件面,底層作為元器件焊接面。

高頻電路板制做,陶瓷銅基板

PCB設計之導電孔塞孔工藝導電孔Viahole又名導通孔,為了達到客戶要求,導通孔必須塞孔,宏聯電路經過大量的實踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網完成板面阻焊與塞孔,生產穩(wěn)定,質量可靠。Viahole導通孔起線路互相連結導通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時也促進PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Viahole塞孔工藝應運而生,同時應滿足下列要求:(一)導通孔內有銅即可,阻焊可塞可不塞;(二)導通孔內必須有錫鉛,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔內藏錫珠;(三)導通孔必須有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有錫圈,錫珠以及平整等要求。

陶瓷銅基板

制作方法:在業(yè)余條件下制作印制板的方法很多,但不是費時,就是“工藝”復雜,或質量不敢恭維。而本人制作印刷板的方法就屬于綜合效果較好的一種,方法如下:制印板圖。把圖中的焊盤用點表示,連線走單線即可,但位置、尺寸需準確。根據印板圖的尺寸大小裁制好印板,做好銅箔面的清潔。用復寫紙把圖復制到印板上,如果線路較簡單,且制作者有一定的制板經驗,此步可省略。

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