登錄 注冊
購物車0
TOP
Imgs 行業(yè)資訊

0

沉金板VS鍍金板

2020-07-14 09:37:56
沉金板VS鍍金板
 
關于表面處理的幾種方法的優(yōu)缺點,每一種都有自己的優(yōu)缺點!
在鍍金方面,可以使印刷電路板長期保存,受外界環(huán)境溫度和濕度的影響較小(與其他表面處理相比),一般可以保存一年左右;噴錫表面處理其次是OSP,這兩種表面處理在環(huán)境溫度和濕度下的存放時間應引起重視。
正常情況下,沉銀的表面處理有點不一樣,價格也高,而且保存條件比較嚴格,所以需要用無硫紙包裝!保存時間約為三個月!就錫效應而言,金申、OSP、噴錫,等。實際上是相似的,制造商主要考慮性價比
對于鍍金工藝,鍍錫效果大大降低,而用金沉淀鍍錫效果更好;除非制造商要求裝訂,否則大多數(shù)制造商現(xiàn)在都會選擇沉金工藝!一般情況下,印刷電路板表面處理包括以下:鍍金(電鍍金、沉積金)、鍍銀、OSP、噴錫(含鉛和無鉛),主要用于FR-4或CEM-3等。紙基材料和涂松香表面處理方法;如果排除焊膏和其他貼片制造商的生產(chǎn)和材料技術的原因,可以說是不良送錫(不良吃錫)。
這里,僅針對印刷電路板問題,有幾個原因:
1.印刷電路板印刷時,聚丙烯腈位置表面是否有可滲透油的薄膜,會阻礙鍍錫效果;這可以通過錫漂白試驗來驗證。
2.PAN位置是否符合設計要求,即襯墊設計是否能保證零件的支撐功能。
 
3、焊盤有沒有受到污染,這可以用離子污染測試得出結果; 以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面。

高都電子,為客戶創(chuàng)造價值!

雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣

Xcm