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PCB干膜使用時(shí)破孔滲鍍問題改善辦法

2020-07-14 18:07:28
、干膜掩孔出現(xiàn)破孔
PCB干膜使用時(shí)破孔滲鍍問題改善辦法,因?yàn)樵跍囟群蛪毫^高之后,抗蝕劑層的溶劑過度揮發(fā),這使得干膜變脆變薄,并且在顯影過程中容易破洞。我們總是需要保持干膜的韌性。因此,破洞后,我們可以從以下幾點(diǎn)進(jìn)行改進(jìn):1 .降低薄膜的溫度和壓力。
2.改善鉆井前沿
3.增加曝光能量
4.降低顯影壓力
5.貼膜后的停放時(shí)間不宜過長,以免在壓力的作用下使邊角處的半流體薄膜擴(kuò)散變薄
6.在貼膜過程中,不要將干膜拉得太緊
第二,滲透電鍍發(fā)生在干膜電鍍期間
滲鍍的原因是干膜與覆銅板之間的附著力不強(qiáng),使鍍液變深,導(dǎo)致鍍層“負(fù)相”部分增厚。大多數(shù)印刷電路板制造商的滲透電鍍是由以下幾點(diǎn)引起的:
1.曝光能量是高還是低
在紫外光的照射下,光引發(fā)劑吸收光能分解成自由基,引發(fā)單體發(fā)生光聚合反應(yīng),形成不溶于稀堿溶液的大分子。曝光時(shí),由于聚合不完全,膠片在顯影過程中會(huì)膨脹變軟,導(dǎo)致線條不清晰,甚至膠片層脫落,導(dǎo)致膠片與銅的結(jié)合不良;如果曝光過度,會(huì)造成顯影困難,還會(huì)導(dǎo)致電鍍過程中的剝離和剝落,導(dǎo)致滲鍍。因此,控制曝光能量非常重要。
2.薄膜溫度高或低
如果貼膜溫度太低,則干膜與覆銅板表面之間的附著力差,因?yàn)榭刮g劑膜不能充分軟化和適當(dāng)流動(dòng);如果溫度太高,由于抗蝕劑中溶劑和其他揮發(fā)性物質(zhì)的快速揮發(fā),將產(chǎn)生氣泡,干膜將變脆,這將導(dǎo)致在電鍍沖擊過程中翹曲和剝離,導(dǎo)致滲透電鍍。
3.薄膜壓力高或低
貼膜壓力過低時(shí),可能會(huì)造成貼膜表面不平整或干膜與銅板之間有縫隙,達(dá)不到粘合力的要求;如果粘合壓力太高,抗蝕劑層的溶劑和揮發(fā)性成分會(huì)揮發(fā)太多,導(dǎo)致干膜變脆,在電鍍和電擊后干膜會(huì)上升并剝落。
 

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