深圳雙面板PCB制造廠家,銅基板電路板_高都電子公司-

PCB抄板就是一種反向研究技術(shù)，就是通過一系列反向研究技術(shù)，來獲取一款優(yōu)秀電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計電路，還有電路原理圖和BOM表。通過這種反向的研究方法，別人需要兩三年才開發(fā)出來的一款產(chǎn)品，我們通過PCB抄板反向研究的方式，可能只需要一個月就能學(xué)會別人花兩三年研發(fā)出來的成果，這對于我們發(fā)展我國追趕世界腳步起到了非常重要的促進作用。在產(chǎn)品反向技術(shù)研究與仿制開發(fā)過程中，BOM清單的制作及貼片方位圖、貼片機用元件坐標(biāo)圖制作都是后期樣板焊接、貼片加工、完整樣機定型設(shè)計與組裝生產(chǎn)的必要環(huán)節(jié)。BOM（物料清單）是器件物料采購的依據(jù)，它記載了產(chǎn)品組成所需的各種元器件、模塊以及其他特殊材料。BOM清單的制作重要的是要求元器件的各種參數(shù)測量值精確，因為如果器件參數(shù)有誤，就可能影響對器件的判斷和物料采購的準(zhǔn)確性，甚至可能導(dǎo)致項目開發(fā)失敗。

PCB線路板---選擇性焊接技術(shù)，線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術(shù)?；旧鲜莻鹘y(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。好處是在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，使電路板廠家生產(chǎn)成本到至低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的運用。人們把目光都轉(zhuǎn)向選擇焊接。許多應(yīng)用中都在回流焊接之后采用選擇焊接。這就是一種很有效的辦法選擇性焊接的工藝特點，可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點。兩者間至明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。在焊接前也必須預(yù)先涂敷助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整個PCB。另外選擇性焊接僅適用于插裝元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，徹底了解選擇性焊接工藝和設(shè)備是成功焊接所必需的。

深圳雙面板PCB制造廠家

為了解決這一問題，事先可對每種線路密度進行試驗求出蝕刻系數(shù)，在制作原圖時進行補償修正，對于密度差別大的精密線路還要進行實際蝕刻加工后根據(jù)蝕刻情況進行修正，有時需要經(jīng)過2～3次的修正。這雖然很瑣碎，但對保證高密度線路的蝕刻精度、穩(wěn)定工藝是十分重要的。從提高材料利用率角度考慮，在制板與圖形之間的寬度越小越好，但要穩(wěn)定傳送，在制版的邊緣寬度要盡可能寬一些，拼版之間的間隔也至好大一點。

使用短路定位分析儀，如：CB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，多層板路短路探測儀等。如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板(4層以上)，因此在設(shè)計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。

銅基板電路板

并聯(lián)電路的優(yōu)點是任何一個LED壞了都不影響其它LED的使用。缺點是如果不加限流電阻的話，任何一個LED有損壞，就會造成其它的LED兩端電流加大，會燒壞其它LED。并且因為單個LED的驅(qū)動電壓很低，會造成大部分的電壓做無用功，對于資源也是一種浪費。串并聯(lián)電路是目前LED燈帶通用的電路，因為采用幾個LED一起串聯(lián)組成一組，再和其它組進行并聯(lián)。可以至大限度的提高對供電電壓的使用率，減少無用功損耗。同時，采用幾個LED串聯(lián)，可以保證這幾個LED的驅(qū)動電流是一致的，有利于恒定LED的電流，以確保LED的使用壽命。串聯(lián)后的LED燈組再和其它組進行并聯(lián)，可以保證如果一組有損壞的情況下，不會影響到其它組的正常使用。同時，由于每組都有一個限流電阻，因此，不會因為其中一組的損壞而影響其它組的使用壽命。