PCB通孔再流焊接相關(guān)問題淺析

印刷電路板通孔回流焊分析。在通孔回流焊中，如果引腳或引腳沒有從印刷電路板露出，在回流焊過程中容易出現(xiàn)半球形焊點(diǎn)。這些焊點(diǎn)實(shí)際上是不良焊點(diǎn)，主要是虛擬焊點(diǎn)，其典型特征是焊點(diǎn)下面有大孔。

在通孔的回流焊接中，通常先印刷焊接原點(diǎn)，然后插入引腳。如果引腳的長(zhǎng)度小于印刷電路板的厚度，焊膏將不會(huì)被“屏蔽”，但引腳和孔壁之間會(huì)形成間歇性的焊料填充，焊接后會(huì)形成空腔。

通孔回流焊對(duì)引腳有一定的要求。

(1)一般來說，引腳應(yīng)伸出板面0.2？0.8毫米更合適。太長(zhǎng)，當(dāng)被粘在引腳端的焊料源回流時(shí)，很難在回流孔中回流；如果有許多內(nèi)陷，例如0.5毫米，在回流焊接過程中很容易形成半球形外觀的焊縫。

(2)如果希望引腳在設(shè)計(jì)中不露出印刷電路板板面，建議采用倒大角度的引腳端設(shè)計(jì)，并將引腳凹槽尺寸控制在0.5毫米，以避免引腳插入后焊膏充滿縫隙。