PCB線路板金手指鍍金質量問題及措施

目前，除了一些帶材料的連接器外，大量針孔零件的孔內鍍金仍采用滾鍍和振動鍍。近年來，連接器的尺寸越來越小，針孔零件的孔內鍍金質量日益突出。用戶對金層的質量要求越來越高，有些用戶甚至對金層的外觀質量非常挑剔。為了保證連接器鍍金層的質量結合力，這些常見的質量問題始終是提高連接器鍍金質量的關鍵。在這里，我們將逐一討論這些質量問題的原因。
2.鍍金層質量問題的原因
2.1金層顏色異常
連接器鍍金層的顏色與鍍金層的正常顏色不一致，或者同一配套產(chǎn)品中不同零件鍍金層的顏色不同。這個問題的原因是：
2.1.1鍍金原料中雜質的影響
當添加到鍍液中的化學物質所帶來的雜質超過了鍍金液的容差時，金層的顏色和亮度將很快受到影響。如果有機雜質影響金層，它會顯得很暗，花的位置也不固定。如果金屬雜質干擾，電流密度的有效范圍將變窄。郝爾槽試驗表明，試件的電流密度在低端不亮或在高端不亮。反映出電鍍部分鍍層呈紅色甚至黑色，孔內顏色變化明顯。
2.1.1鍍金的電流密度過高
由于鍍槽零件的總面積計算不正確，且其值大于實際表面積，所以當振動印刷電路板模板用于鍍金時，鍍金流量太大或振幅太小，導致鍍槽中所有或部分被鍍零件結晶粗糙，金層呈紅色。
2.1.3鍍金溶液老化
如果鍍金液使用時間過長，鍍液中雜質的過度積累將不可避免地導致金層顏色異常。
2.2孔中不能鍍金
當連接器的引腳或插座的鍍金工藝完成后，被鍍部分的外表面厚度達到或超過規(guī)定厚度時，焊絲孔或插座的內孔被鍍上非常薄的金層，甚至沒有金層。
2.2.1鍍金過程中，電鍍零件相互插入
為了保證連接器的插孔在插拔時有一定的彈性，在產(chǎn)品PCB設計時，大多數(shù)類型的插孔都是在口部PCB上設計一個開口槽。在印刷電路板電鍍過程中，一些插孔在開口處相互插入，這使得難以在孔中電鍍印刷電路板，因為插入部分的電源線相互屏蔽。2.2.2鍍金時鍍件首尾相接
有些種類的接插件其插針在PCB設計時其針桿的外徑尺寸略小于焊線孔的孔徑尺寸，在PCB電鍍過程中部份插針就會形成首尾相接造成焊線孔內鍍不進金.以上兩種現(xiàn)象在振動鍍金時較容易發(fā)生.
2.2.3盲孔部位濃度較大超過PCB電鍍工藝深鍍能力
由于在插孔的劈槽底部距孔底還有一段距離，這段距離客觀上形成了一段盲孔.同樣在插針和插孔的焊線孔里也有這樣一段盲孔，它是提供導線焊接時的導向作用.當這些孔的孔徑較小而盲孔濃度超過孔徑時鍍液很難流進孔內，流進孔內的鍍液又很難流出，所以孔內的金層質量很難保證.
2.2.4鍍金陽極面積太小
當接插件體積較小時相對來說單槽鍍件的總表面積就較大，這樣在鍍小型針孔件時如果單槽鍍件較多.原來的陽極面積就顯得不夠.特別是當鉑鈦網(wǎng)使用時間過長鉑損耗太多時，陽極的有效面積就會減少，這樣就會影響鍍金的深鍍能力，鍍件的孔內就會鍍不進.