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PCB臺階孔 半孔PCB焊接工藝 盲孔PCB 中雷PCB盲孔的PCB設(shè)計 PCB板

2020-07-22 10:57:22
PCB臺階孔 半孔PCB焊接工藝 盲孔PCB 中雷PCB盲孔的PCB設(shè)計 PCB板在現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板的制備過程中,導(dǎo)電孔為圓柱形,在導(dǎo)電孔鍍銅填充銅的過程中,通常直接對導(dǎo)電孔;施加負(fù)電,將硫酸銅、硫酸和鹽酸混合溶液形成的電鍍液噴入導(dǎo)電孔,中,在負(fù)電的作用下, 導(dǎo)電孔中的電鍍液中的Cu2被吸附在導(dǎo)電孔;的內(nèi)壁上。鑒于導(dǎo)電孔為圓柱形,其底部開口和頂部開口具有相同的孔直徑,通電后在導(dǎo)電孔的底部開口和頂部開口處容易產(chǎn)生電流尖端放電效應(yīng)。 首先在圓柱形導(dǎo)電孔,的底部開口和頂部開口鍍銅,并密封導(dǎo)電孔,的頂部開口和底部開口,使部分電鍍液包裹在導(dǎo)電孔,內(nèi),導(dǎo)致導(dǎo)電孔,中有間隙,銅不能充滿整個導(dǎo)電孔;此外,H2SO4中的氫和電鍍液中的鹽酸溶液在負(fù)電的作用下得到電子形成氫氣。當(dāng)持續(xù)施加負(fù)電時,銅被吸附在導(dǎo)電孔,中,這不可避免地將形成的氫氣包裹在鍍銅層中形成氣泡,這使得難以滿足將導(dǎo)電孔和焊盤結(jié)合成一體的要求,從而使得嵌入孔的印刷電路板的電性能變差,并影響印刷電路板的整體電性能。

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