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PCB工藝中底片變形問題分析(二)

2020-07-24 10:18:57
高都電子分享前,介紹了一種在印刷電路板生產(chǎn)過程中校正負(fù)片變形的工藝。今天,與大家一起分享,編輯法,改變孔位置法,懸掛法,重疊墊法,和拍攝法,的照片這些變形修改器法在應(yīng)用時應(yīng)該注意:
1、拼接法:
適用:線條不太密集,每層底片變形不一致的底片;特別適用于阻焊膜和多層電源形成膜的變形;
不適用:高線密度、線寬和間距小于0.2毫米的負(fù)片;
注意事項:拼接時,應(yīng)盡可能少地?fù)p壞導(dǎo)線,并且不得損壞焊盤。拼接復(fù)制后修改版本時,要注意連接關(guān)系的正確性。
2.改變法:的球洞位置
適用性:所有PCB工藝中底片變形問題分析(二)層都有相同的變形。線條密集的電影也適合這個法;
不適用:薄膜變形不均勻,尤其是局部變形。
注:用編程器加長或縮短孔位后,超出公差的孔位應(yīng)復(fù)位。
3.懸掛法:
適用。復(fù)制后未變形和防止變形的負(fù)片;
不適用:變形膜。
注意事項:將底片掛在通風(fēng)、黑暗(安全)的環(huán)境中,以免污染。確保懸掛處的溫度和濕度與操作處一致。
4.Pad重疊法:
適用:圖形線條不密集,線條寬度和間距大于0.30毫米;
不適用:特別是用戶對印刷電路板的外觀有嚴(yán)格的要求;
注意:重疊拷貝后,焊盤是橢圓形的。重疊拷貝后線條和磁盤邊緣的暈圈和變形。
5.拍攝法:
適用性:薄膜在長度方向和寬度方向的變形率一致,僅適用于銀鹽薄膜,不方便重新鉆試板時;
不適用:底片長度方向和寬度方向的變形不一致;
注意:拍照時焦點要準(zhǔn)確,防止線條變形。底片損失很大。通常,需要調(diào)試幾次才能獲得滿意的電路圖形。
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