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印刷電路板常用計量單位術(shù)語的轉(zhuǎn)換

2020-07-25 18:28:41
印刷電路板常用計量單位術(shù)語的轉(zhuǎn)換用于微孔技術(shù)表面貼裝的印刷電路板的功能孔主要起到電互連的作用,這使得微孔技術(shù)的應(yīng)用更加重要。使用傳統(tǒng)的鉆頭材料和數(shù)控鉆床來生產(chǎn)微型鉆頭有很多缺點,而且成本高。因此,大部分高密度印刷電路板都集中在細粒度的導線和焊盤上。盡管已經(jīng)取得了巨大的成就,但它們的潛力是有限的。為了進一步改善細晶粒線材(如小于0.08毫米的線材),成本急劇上升,因此使用微孔來改善細晶粒。
近年來,數(shù)控鉆床和微型鉆頭技術(shù)取得了突破,微型小孔技術(shù)發(fā)展迅速。這是當前印刷電路板生產(chǎn)的主要突出特點。未來,微加工的成形技術(shù)主要依靠先進的數(shù)控鉆床和優(yōu)秀的微加工頭,而激光技術(shù)形成的小孔在成本和孔質(zhì)量上仍不如數(shù)控鉆床形成的小孔。
(1)數(shù)控鉆床目前,數(shù)控鉆床技術(shù)取得了新的突破和進步。形成了以鉆微小孔為特征的新一代數(shù)控鉆床。用微孔鉆床鉆小孔(小于0.50毫米)的效率是常規(guī)數(shù)控鉆床的兩倍,故障少,轉(zhuǎn)速為11-15轉(zhuǎn)/分;可鉆0.1-0.2毫米微孔,采用高鈷含量的優(yōu)質(zhì)小鉆頭,三塊板(1.6毫米/塊)疊加鉆孔。當鉆頭斷裂時,它會自動停止并報告位置,自動更換鉆頭并檢查直徑(刀庫可容納數(shù)百件),并自動控制鉆尖與蓋板之間的恒定距離和鉆孔深度,從而可以在不損壞臺面的情況下鉆出盲孔。數(shù)控鉆床的臺面采用氣墊和磁懸浮式,可以更快、更輕、更精確地移動,不會劃傷臺面。目前,此類鉆機供不應(yīng)求,如意大利,普魯特的Mega  4600和美國,的Excel  Ion  2000系列,以及瑞士和德國等新一代產(chǎn)品
用常規(guī)數(shù)控鉆床和激光鉆頭鉆微型鉆頭存在很多問題。它阻礙了微電子技術(shù)的發(fā)展,因此激光孔刻蝕技術(shù)得到了重視、研究和應(yīng)用。然而,存在一個致命的缺點,即隨著板厚度的增加,喇叭孔形成并變得嚴重。此外,高溫燒蝕造成的污染(尤其是多層板)、光源的壽命和維護、蝕刻孔的重復精度和成本等。限制微型小孔在印制板上的推廣和應(yīng)用。然而,激光孔蝕刻仍然用于薄且高密度的微板,特別是在MCM-L的高密度互連(HDI)技術(shù)中,例如在具有埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)的高密度互連多層板中的埋孔形成中的聚酯膜孔蝕刻和金屬沉積(濺射技術(shù))的組合也可以應(yīng)用。然而,由于數(shù)控鉆床和微型鉆頭的發(fā)展和技術(shù)突破,它得到了迅速的推廣和應(yīng)用。因此,激光鉆孔在表面安裝印刷電路板中的應(yīng)用不能形成主導地位。但它仍然在某個領(lǐng)域占有一席之地。
埋地、盲孔和通孔技術(shù)埋地、盲孔和通孔技術(shù)的結(jié)合也是提高印刷電路高密度的重要途徑。一般來說,埋孔和盲孔都是微型的。除了增加板面上的布線數(shù)量外,埋孔和盲孔都由“最近”的內(nèi)層互連,這大大減少了通孔的數(shù)量和隔離板的布置,從而增加了板中有效布線和層間互連的數(shù)量,提高了互連的高密度。因此,在相同尺寸和層數(shù)下,具有埋孔、盲孔和通孔的多層板的互連密度比傳統(tǒng)的全通孔板結(jié)構(gòu)至少高3倍。如果帶埋孔、盲孔和通孔的印制板在相同的技術(shù)指標下,其尺寸將大大減小或?qū)訑?shù)將大大減少。因此,在高密度表面貼裝印制板中,埋孔和盲孔技術(shù)的應(yīng)用越來越多,不僅在大型計算機和通信設(shè)備的表面貼裝印制板中,而且在民用和工業(yè)領(lǐng)域,甚至在一些薄板中,如PCMCIA、Smard和IC卡等各種六層以上的薄板。
具有埋孔和盲孔結(jié)構(gòu)的印刷電路板通常通過“分板”生產(chǎn)來完成,這意味著它們可以通過多次壓板、鉆孔和電鍍孔來完成,因此精確定位非常重要。

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