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高精密線路板水平電鍍工藝詳解(四)

2020-07-27 10:23:07
高精密線路板水平電鍍工藝詳解(四)在分享前面,有很多關(guān)于水平電鍍的相關(guān)內(nèi)容,那么水平電鍍發(fā)展的優(yōu)勢是什么?
水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的,而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印刷電路板產(chǎn)品特殊功能的必然結(jié)果。其優(yōu)點是比目前的垂直電鍍工藝更先進,產(chǎn)品質(zhì)量更可靠,可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。與垂直電鍍工藝相比,它具有以下優(yōu)點:
(1)適應(yīng)尺寸范圍廣,不需要人工安裝,全部自動化操作,非常有利于改善和保證操作過程不損傷基板表面,實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
(2)在工藝評審中,不需要離開夾緊位置,增加了實用面積,大大節(jié)省了原材料的損失。
(3)水平電鍍的全過程由計算機控制,在同等條件下,可以保證每個印刷電路板表面和孔上鍍層的均勻性。
(4)從管理的角度來看,電鍍槽可以從清洗、添加和更換電鍍液完全實現(xiàn)自動化操作,不會因人為失誤而失去管理的控制。
(5)從實際生產(chǎn)中可以看出,臥式電鍍采用多級臥式清洗,大大節(jié)約了清洗水量,降低了污水處理壓力。
(6)由于系統(tǒng)采用封閉式操作,減少了對工作空間的污染和熱量蒸發(fā)對工藝環(huán)境的直接影響,大大改善了工作環(huán)境。特別是由于熱量損失的減少,節(jié)省了不必要的能源消耗,生產(chǎn)效率大大提高。
水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)完全是為了滿足高縱橫比通孔電鍍的需要。然而,由于電鍍工藝的復(fù)雜性和特殊性,電鍍系統(tǒng)的設(shè)計和開發(fā)還存在一些技術(shù)問題。這需要在實踐中加以改進。然而,水平電鍍系統(tǒng)的使用對于印刷電路工業(yè)來說是一個巨大的發(fā)展和進步。由于這種設(shè)備在制造高密度多層板方面有很大的潛力,它不僅可以節(jié)省人力和操作時間,而且比傳統(tǒng)的垂直電鍍生產(chǎn)線生產(chǎn)速度更快、效率更高。而且減少了能耗、廢液、廢水和待處理廢氣,大大改善了工藝環(huán)境和條件,提高了電鍍層的質(zhì)量水平。臥式電鍍生產(chǎn)線適合24小時不間斷運行的大規(guī)模生產(chǎn)。調(diào)試時,水平電鍍線比垂直電鍍線稍難。一旦調(diào)試完成,它是非常穩(wěn)定的。同時,需要隨時監(jiān)控鍍液,在使用過程中調(diào)整鍍液,確保長期穩(wěn)定工作。

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