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印刷電路板發(fā)展趨勢

2020-07-27 10:53:06
印刷電路板發(fā)展趨勢。10年前,HDI板的定義是線寬/節(jié)距為0.1毫米/0.1毫米或更小,現(xiàn)在工業(yè)上基本上是60米,而先進(jìn)的是40米。
印刷電路板電路圖案形成的傳統(tǒng)方法是在銅箔基板上光成像后進(jìn)行化學(xué)蝕刻(減法)。這種方法工序多,控制困難,成本高。目前,京路的生產(chǎn)趨于半加成法或改良半加工法。
對于導(dǎo)體和絕緣襯底之間的結(jié)合力,通常增加表面粗糙度以增加表面積并提高結(jié)合力,例如強(qiáng)化和凈化樹脂層的表面,以及用高輪廓銅箔或氧化處理銅表面。對于細(xì)線,這種物理方法不能保證結(jié)合力。因此,開發(fā)了一種在光滑的樹脂表面上具有高結(jié)合力和化學(xué)鍍銅的銅箔。如果有“分子鍵合技術(shù)”,通過化學(xué)處理在樹脂基底表面上形成的官能團(tuán)可以與銅層緊密鍵合。
另外,在細(xì)線路的制造過程中有干膜成像的圖案轉(zhuǎn)移,銅箔的表面處理是成功的關(guān)鍵因素之一。采用表面清潔劑和微蝕刻劑的最佳組合,提供足夠面積的清潔表面,促進(jìn)干膜的附著?;瘜W(xué)清洗用于去除銅箔表面的防變色處理層,并去除污垢和氧化物。根據(jù)銅箔的類型,選擇合適的化學(xué)清洗劑,其次是微刻蝕銅箔的表面。為了使成像干膜與銅層、阻焊圖案和細(xì)線路的結(jié)合可靠,還應(yīng)采用非物理表面粗糙化方法。

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