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電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析(二)

2020-07-28 15:39:08
(1)層壓板制造過程的原因
電路板基板甩銅現(xiàn)象的原因探析(二)但是,在層壓和堆疊過程中,如果PP被污染或者銅箔的粗糙表面被損壞,層壓后銅箔和基材之間的結(jié)合力將會不足,導(dǎo)致定位(僅適用于大板)或者零星的銅線脫落,但是測脫線附近的銅箔的剝離強度不會異常。
(2)層壓板原材料的原因
1.如上所述,普通的電解銅箔都是用鍍鋅或鍍銅的羊毛箔處理的產(chǎn)品。如果在生產(chǎn)羊毛箔的過程中,或者在鍍鋅/鍍銅時,峰值異常,涂層的晶體分支就不好,導(dǎo)致銅箔本身的剝離強度不足。當(dāng)不良箔被壓入印刷電路板時,銅線將在外力的沖擊下脫落。這種拋銅缺陷在剝離銅線,時不會造成明顯的側(cè)腐蝕,但整個銅箔的剝離強度會很差。
2.銅箔與樹脂的適應(yīng)性差:對于一些具有特殊性能的層壓板,如HTg片材,由于樹脂體系不同,所用的固化劑一般為PN樹脂,其分子鏈結(jié)構(gòu)簡單,固化時交聯(lián)值較低,因此有必要使用具有特殊峰值的銅箔與之匹配。生產(chǎn)層壓板時,所用的銅箔樹脂與樹脂體系不匹配,導(dǎo)致涂有金屬薄片的剝離強度不足,插入時也會出現(xiàn)銅線剝離不良。

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