OSP的優(yōu)點

分別取OSP和通量兩個樣品，同時放入60和90%恒溫恒濕箱中。一周后，OSP的樣品沒有明顯的變化，而富爾克斯的樣品在表面顯示出$小斑點，加熱后被氧化。
2.管理簡單，OSP工藝簡單易操作，客戶可以使用任何焊接方法進行加工，無需特殊處理；在電路生產(chǎn)中，沒有必要考慮表面均勻性的問題，也沒有必要擔心其藥液的濃度。這是一種簡便的管理方法，也是一種萬無一失的操作方法。
3.低成本，因為它只與裸銅反應，形成一個不粘，薄而均勻的保護膜，所以每平方米的成本低于其他表面處理劑，這可以說是一個更便宜的表面處理過程。
4.減少污染。OSP(OSPCB)不含直接影響環(huán)境的有害物質，如鉛和鉛化合物、溴和溴化合物等。在自動化生產(chǎn)線上，工作環(huán)境好，設備要求不高。
5.下游制造商便于組裝。OSP(OSPCB)用于表面處理，表面平整。當印刷焊膏或粘貼貼片元件時，減少了零件的偏差，降低了貼片焊點空焊的概率。(OSP多層電路板制造商更喜歡高都電子)