全球PCB市場(chǎng)概況

一、全球多氯聯(lián)苯市場(chǎng)的發(fā)展
印刷電路板的應(yīng)用始于1936年，最初用于無(wú)線電設(shè)備，在20世紀(jì)50年代得到廣泛應(yīng)用。經(jīng)過80多年的發(fā)展，印刷電路板產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、汽車電子、通信終端、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備、航空航天、軍事等領(lǐng)域。
作為電子產(chǎn)品中不可缺少的組成部分，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)印刷電路板的需求是穩(wěn)定的，并將繼續(xù)增長(zhǎng)。印刷電路板行業(yè)已經(jīng)成為全球產(chǎn)業(yè)，年產(chǎn)值超過500億美元。根據(jù)《THEPRINTEDCIRCUITREPORT》(第四季度。2017年2月)，全球印刷電路板市場(chǎng)的產(chǎn)值從2009年的412億美元增長(zhǎng)到2015年的553億美元。未來，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的推動(dòng)下，全球多氯聯(lián)苯市場(chǎng)的產(chǎn)值預(yù)計(jì)將從2016年的542億美元增加到2021年的604億美元。
二、產(chǎn)值分配
多氯聯(lián)苯產(chǎn)業(yè)主要集中在亞洲，亞洲的總產(chǎn)值占世界總產(chǎn)值的80%以上。
2000年以前，全球PCB生產(chǎn)基地大多分布在歐洲，美洲和日本，近二十年來，PCB產(chǎn)業(yè)中心不斷向亞洲，轉(zhuǎn)移，形成了以亞洲為中心的新型產(chǎn)業(yè)格局。根據(jù)WECC發(fā)布的《WECCPCBProductionReport2015》，中國(guó)大陸、臺(tái)灣，日本和韓國(guó)已經(jīng)成為世界上主要的印刷電路板生產(chǎn)中心。2015年，中國(guó)大陸的多氯聯(lián)苯產(chǎn)值占全球總產(chǎn)值的比例為46.6%，成為全球最大的多氯聯(lián)苯生產(chǎn)基地。臺(tái)灣，韓國(guó)和日本分別位居第二、第三和第四，市場(chǎng)份額分別為13.6%、12.8%和9.3%。
未來，世界不同國(guó)家/地區(qū)的印刷電路板行業(yè)將呈現(xiàn)不同的發(fā)展趨勢(shì)。據(jù)普里馬克預(yù)測(cè)，2016年至2021年，中國(guó)大陸將保持持續(xù)增長(zhǎng)，復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.4%，中國(guó)將成為亞洲主要多氯聯(lián)苯生產(chǎn)國(guó)中增長(zhǎng)最快的國(guó)家。然而，日本，北美和歐洲的多氯聯(lián)苯行業(yè)將面臨工業(yè)衰退，復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為-2.5%、0.2%和-1.9%。
三、全球印刷電路板產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
從印刷電路板產(chǎn)品的細(xì)分結(jié)構(gòu)來看，對(duì)多層板的需求所占比例最大。據(jù)普里馬克統(tǒng)計(jì)，2016年，全球四層及以上多層板市場(chǎng)容量約為210.6億美元，占印刷電路板市場(chǎng)總?cè)萘康?8.9%。柔性板、HDI板和集成電路載板也占有較大的市場(chǎng)份額，2016年分別占20.1%、14.2%和12.1%。
隨著下游電子信息技術(shù)的快速發(fā)展，高密度、高多層、高技術(shù)的印刷電路板產(chǎn)品市場(chǎng)需求將更加突出，多層板、高密度接口板、柔性板等高技術(shù)難度產(chǎn)品將持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)普里馬克預(yù)測(cè)，6層、8-16層、18層及以上的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為2.4%、2.6%和2.9%，高密度印刷電路板和柔性印刷電路板的復(fù)合年增長(zhǎng)率分別為2.8%和3.0%。上述