印制電路板的清洗技術(shù)

由CFC-113和少量乙醇(或異丙醇)組成的混合有機(jī)溶劑對(duì)松香焊劑殘留物具有良好的清洗能力。然而，氟氯化碳-113對(duì)大氣臭氧層有破壞性影響，已被禁用。目前，可用的非消耗臭氧層物質(zhì)清潔工藝包括水基清潔、半水基清潔和溶劑清潔。此外，可以采用不清洗不清洗的工藝。應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的重要性、清潔質(zhì)量的要求和工廠的實(shí)際情況來(lái)決定選擇哪種工藝。