PCB會(huì)出現(xiàn)開路的改善方法？

如上所述，印刷電路板中存在開路。本文論述了印刷電路板開路的改進(jìn)方法
根據(jù)多年的經(jīng)驗(yàn)，高都電子做了如下解釋：
我們來談?wù)剾]有孔：的沉銅的改善措施
沒有孔：的沉銅
A.孔整流劑引起的孔-free:是由于化學(xué)濃度不平衡或孔整流劑失效?？琢髌絼┑淖饔檬钦{(diào)節(jié)孔，墻絕緣基材的電性能，以利于后續(xù)鈀離子的吸附，確?；瘜W(xué)銅的完全覆蓋。如果孔流平劑的化學(xué)濃度不平衡或無效，將導(dǎo)致沒有孔
活化劑：其主要成分是鈀、有機(jī)酸、亞錫離子和氯化物。為了在孔壁上均勻地沉積鈀，有必要控制各種參數(shù)以滿足要求。以我們當(dāng)前的激活器為例：
(1)溫度控制在35 ~ 44。如果溫度低，鈀沉積的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；當(dāng)溫度高時(shí)，由于快速反應(yīng)，材料成本增加。
2.濃度比色控制在80% ~ 100%。如果濃度低，鈀沉積的密度不夠，化學(xué)銅覆蓋不完全；當(dāng)濃度高時(shí)，由于快速反應(yīng)，材料成本增加。
活化劑溶液在生產(chǎn)過程中應(yīng)保持良好。如果污染程度嚴(yán)重，沉積在孔壁上的鈀將不會(huì)致密，并且隨后的化學(xué)銅覆蓋將不會(huì)完全。
C.促進(jìn)劑：主要成分為有機(jī)酸，用于去除孔壁吸附的亞錫和氯化物，并使催化金屬鈀暴露，以供后續(xù)反應(yīng)使用。我們現(xiàn)在使用的加速器的化學(xué)濃度控制在0.35 ~ 0.50牛頓。如果濃度高，金屬鈀將被除去，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅的不完全覆蓋。如果濃度低，去除被孔壁吸附的亞錫和氯離子的效果差，導(dǎo)致后續(xù)化學(xué)銅的覆蓋不完全。
D.化學(xué)鍍銅參數(shù)的控制是化學(xué)鍍銅質(zhì)量的關(guān)鍵。以我公司目前使用的藥劑參數(shù)為例：
(1)溫度控制在25 ~ 32。如果溫度低，藥液活性不好，導(dǎo)致沒有孔；如果溫度超過38，由于藥液反應(yīng)快，很容易返工甚至報(bào)廢板面銅顆粒，否則，應(yīng)立即過濾沉銅藥液。
 Cu2控制在1.5 ~ 3.0g/L，如果Cu2含量低，藥液活性不好，導(dǎo)致孔不良，如果濃度超過3.5g/L，板面銅顆粒會(huì)因溶液反應(yīng)快、銅離子釋放快而返工甚至報(bào)廢，所以沉銅溶液應(yīng)立即過濾，否則溶液可能導(dǎo)致報(bào)廢。Cu2控制主要通過添加沉銅A溶液來控制。
氫氧化鈉應(yīng)控制在10.5 ~ 13.0克/升。如果氫氧化鈉含量低，藥液活性不好，會(huì)導(dǎo)致孔不良。氫氧化鈉控制主要通過加入含有藥液穩(wěn)定劑的沉銅溶液B來控制。在正常情況下，溶液A和溶液B以11的比例補(bǔ)充。
 HCHO控制在4.0 ~ 8.0g/L，如果HCHO含量低，藥液活性不好，導(dǎo)致孔差，如果濃度超過8.0g/L，板面由于藥液反應(yīng)快，銅離子釋放快，銅顆粒會(huì)被返工甚至報(bào)廢。因此，沉銅藥液應(yīng)立即過濾，否則藥液可能會(huì)報(bào)廢。六氯環(huán)己烷的控制主要是通過添加沉銅，的液體c和液體a來控制，液體a還含有六氯環(huán)己烷藥物組合物。因此，當(dāng)加入六氯環(huán)己烷時(shí)，有必要計(jì)算補(bǔ)充液體a時(shí)六氯環(huán)己烷濃度的增加.
沉銅的負(fù)荷控制在0.15 ~ 0.25 ft2/L，如果負(fù)荷低，說明藥液活性不好，造成孔不良，如果負(fù)荷超過0.25 ft2/L，由于藥液反應(yīng)快，板面銅顆粒會(huì)被返工甚至報(bào)廢，否則沉銅藥液應(yīng)立即過濾，可能導(dǎo)致報(bào)廢。在生產(chǎn)過程中，必須用銅板拖動(dòng)第一個(gè)圓筒板，以激活沉銅藥液的活性，便于沉銅產(chǎn)品的后續(xù)反應(yīng)，保證孔化學(xué)銅的密度，提高覆蓋率。