線(xiàn)路板焊接時(shí)焊盤(pán)很容易脫落原因分析

電路板焊接時(shí)焊盤(pán)易脫落的原因分析
在電路板的使用過(guò)程中，焊盤(pán)經(jīng)常會(huì)脫落，尤其是在電路板修復(fù)時(shí)。使用烙鐵時(shí)，焊盤(pán)很容易脫落。摘要：本文針對(duì)線(xiàn)路板廠焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行分析，并采取相應(yīng)的對(duì)策。
電路板焊接時(shí)焊盤(pán)容易脫落的原因分析：
1、板材質(zhì)量問(wèn)題。由于覆銅板的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂與樹(shù)脂粘接的附著力差，即使大面積銅箔電路板的銅箔被輕微加熱或受到機(jī)械外力，也很容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離，導(dǎo)致焊盤(pán)脫落、銅箔脫落等問(wèn)題。
2.電路板儲(chǔ)存條件的影響。受天氣影響或長(zhǎng)期存放在潮濕的地方，電路板的吸濕性太高。為了達(dá)到理想的焊接效果，補(bǔ)焊時(shí)應(yīng)補(bǔ)償水分揮發(fā)帶走的熱量，并延長(zhǎng)焊接溫度和時(shí)間。這種焊接條件容易造成電路板的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂脫層。
3.電熨斗的焊接問(wèn)題。一般來(lái)說(shuō)，電路板的附著力可以滿(mǎn)足普通焊接的要求，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象。然而，電子產(chǎn)品通常可以通過(guò)電烙鐵焊接來(lái)修復(fù)。由于電烙鐵的局部高溫往往達(dá)到300-400度，導(dǎo)致焊盤(pán)的局部瞬時(shí)溫度過(guò)高，焊盤(pán)銅箔下的樹(shù)脂膠在高溫下脫落，導(dǎo)致焊盤(pán)脫落。當(dāng)拆卸烙鐵時(shí)，烙鐵頭的物理力很容易附著在焊盤(pán)上，這也是焊盤(pán)脫落的原因。
印制板焊盤(pán)脫落的原因
鑒于焊盤(pán)在使用過(guò)程中容易脫落，印刷電路板廠采取了以下措施，盡可能提高印刷電路板焊盤(pán)的耐焊次數(shù)，以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。
1:覆銅板由真正的制造商生產(chǎn)的基材制成，質(zhì)量有保證。普通真覆銅板玻璃纖維布的選材和壓制工藝，可以保證制作的電路板的耐焊接性滿(mǎn)足客戶(hù)的要求。
2.電路板在出廠前用真空包裝，并放置干燥劑以保持電路板始終處于干燥狀態(tài)。為減少虛焊和提高焊接性創(chuàng)造條件。
3.鑒于烙鐵在維修時(shí)的熱影響，我們盡最大努力通過(guò)電鍍?cè)黾永予F焊盤(pán)的銅箔厚度，這樣當(dāng)烙鐵加熱烙鐵焊盤(pán)時(shí)，銅箔厚德焊盤(pán)的導(dǎo)熱系數(shù)是明顯的
增強(qiáng)，有效降低焊盤(pán)的局部高溫，同時(shí)導(dǎo)熱快，使焊盤(pán)更容易拆卸。實(shí)現(xiàn)了焊盤(pán)的焊接電阻。