怎樣進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計(jì)（二）

1.組件配置
(1)不要有太長的平行信號(hào)線；
(2)確保印刷電路板的時(shí)鐘發(fā)生器、晶體振蕩器和中央處理器的時(shí)鐘輸入端盡可能靠近，遠(yuǎn)離其他低頻設(shè)備；
(3)應(yīng)圍繞核心設(shè)備配置組件，以最小化引線；長度
(4)分發(fā)印刷電路板；
(5)考慮pcb在機(jī)箱中的位置和方向；
(6)縮短高頻分量之間的引線。
2.去耦電容器的配置
(1)每10個(gè)集成電路應(yīng)增加一個(gè)充放電電容(10uf  );
(2)低頻采用引線電容，高頻采用片式電容；
(3)每個(gè)集成芯片應(yīng)配備一個(gè)0.1uf的陶瓷電容；
(4)抗噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)功率變化大的設(shè)備應(yīng)增加高頻去耦電容；
(5)電容器之間不要共用過孔；
(6)去耦引線電容器不應(yīng)過長。
3.降低噪音和電磁干擾的原理
(1)盡量使用45 折線而不是90 折線(盡量減少高頻信號(hào)的外部發(fā)射和耦合)；
(2)使用串聯(lián)電阻降低電路信號(hào)邊沿的跳變率；
(3)應(yīng)時(shí)晶體振蕩器的外殼應(yīng)接地；
(4)不要掛起空閑電路；
(5)當(dāng)時(shí)鐘垂直于輸入輸出線時(shí)，干擾很??；
(6)盡量使晝夜電動(dòng)勢(shì)趨于零；
(7)輸入輸出驅(qū)動(dòng)電路盡可能靠近印刷電路板的邊緣；
(8)不要與任何信號(hào)形成回路；
(9)對(duì)于高頻電路板，電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容也不可忽略；
(10)通常，功率線和交流線在盡可能不同于信號(hào)線的板上。