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蘋果公司看好天線FPC ,各電路板廠磨刀霍霍!

2018-08-10 15:06:32
蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景,罕見斥鉅資挹注嘉聯(lián)益制造下一代iPhone天線用軟性印刷電路板,市場預(yù)計逾5億美元,也吸引國產(chǎn)相關(guān)設(shè)備廠大舉爭食這塊大餅。 

    就液晶高分子樹脂材料(LCP)應(yīng)用蘋果iPhone天線軟性印刷電路板(FPC)而言,F(xiàn)PC業(yè)界透露,過去兩代iPhone已用,但并不普及,今年將發(fā)表新一代的iPhone預(yù)計3款,每支都會採用LCP。 

    FPC業(yè)界表示,今年3款新一代iPhone每支採用的LCP天線FPC擴增為3片,也就是共9片,是先前需求的9倍,用量大增并看好嘉聯(lián)益潛力才挹注相關(guān)設(shè)備大量資金,甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應(yīng)鏈。 

    PCB業(yè)界研判,蘋果挹注嘉聯(lián)益資金至少逾3億美元,以趕在今年量產(chǎn),初步調(diào)查雷射鉆孔機(LD)就占2億美元、雷射直接成像曝光機(LDI)約1.5億美元、自動光學(xué)檢測(AOI)也有0.5億美元,還有其他各類相關(guān)制程設(shè)備,這筆龐大商機讓國產(chǎn)設(shè)備廠「磨刀霍霍」。 

    PCB業(yè)界說,國產(chǎn)設(shè)備廠商除難以插手進口高階設(shè)備,牧德科技(3563)可能是AOI設(shè)備的最大贏家,迅得機械也積極爭食將沾光。 

    迅得因應(yīng)未來發(fā)展需要,已決定投資1.26億元自地委建擴廠,預(yù)計今年中旬完工,因去年營收、獲利快速擴增,以每股70元辦理500萬股現(xiàn)金增資案,近日可望宣布募集完成。 

    嘉聯(lián)益擬辦理7684萬股現(xiàn)金增資案、發(fā)行價格暫訂40元,已在17日申報生效,用途就明白指出是購置營運所需的廠房,市場分析就是為今年即將上市的新一代iPhone的天線FPC準(zhǔn)備,雖然現(xiàn)增正式價格仍未定案,臺灣電路板協(xié)會(TPCA)估算整件投資案逾百億元,將是近年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)界最大規(guī)模。 

    FPC產(chǎn)業(yè)鏈指出,新一代iPhone的LCP相關(guān)天線FPC每片2美元價格不斐,但蘋果看好LCP未來可搭5G產(chǎn)品趨勢,因LCP供應(yīng)商仍相當(dāng)少,短期除日本,臺灣也無供應(yīng)商,也因目前供應(yīng)量有限,有興趣布局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進,有助維持競爭力。 軟性印刷電路板軟性印刷電路板

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