PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層

PCB板在使用中經(jīng)常發(fā)生分層
 
原因：
 
（1）供應(yīng)商材料或工藝問題
 
（2）設(shè)計(jì)選材和銅面分布不佳
 
（3）保存時(shí)間過長，超過了保存期，PCB板受潮
 
（4）包裝或保存不當(dāng)，受潮
 
應(yīng)對(duì)措施：選好包裝，使用恒溫恒濕設(shè)備進(jìn)行儲(chǔ)藏。做好PCB的出廠可靠性試驗(yàn)，例如：PCB可靠性試驗(yàn)中的熱應(yīng)力測(cè)試試驗(yàn)，負(fù)責(zé)供應(yīng)商是把5次以上不分層作為標(biāo)準(zhǔn)，在樣品階段和量產(chǎn)的每個(gè)周期都會(huì)進(jìn)行確認(rèn)，而一般廠商可能只要求2次，而且?guī)讉€(gè)月才會(huì)確認(rèn)一次。而模擬貼裝的IR測(cè)試也可以更多地防止不良品流出，是優(yōu)秀PCB廠的必備。另外，PCB板材Tg要選擇在145℃以上，這樣才比較安全。
 
可靠性測(cè)試設(shè)備：恒溫恒濕箱，應(yīng)力篩選式冷熱沖擊試驗(yàn)箱，PCB可靠性測(cè)試專用設(shè)備