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PCB板孔沉銅內無銅的原因分析

2020-08-08 11:44:44

洞里沒有銅的原因無非是:
1.鉆孔中的灰塵堵塞或厚孔。
2.當銅沉積時,藥液中有氣泡,銅不會沉積在孔中。
3.在孔中有布線墨水,沒有電施加保護層,并且在蝕刻的刻后孔中沒有銅
4.銅沉積或電鍍后,孔內酸堿藥水沒有清洗,停車時間太長,導致咬腐蝕緩慢。
5.微蝕刻過程中操作不當,停留時間過長。
6.沖孔壓力太高,(設計的沖孔與導電的孔太近)分開,中間整齊的切斷。
7.電鍍液(錫和鎳)滲透性差。
鑒于無銅氣孔的這七個原因,進行了改進。
1.對于容易產生灰塵的孔(例如,直徑小于0.3毫米的孔包含0.3毫米),增加高壓水洗和膠渣清除程序。
2.提高藥液的活性和休克效果。
3.更換印刷絲網(wǎng)和位菲林
4.延長水洗時間,并指定多少小時,以完成圖形傳輸。
5.設置計時器。6.添加防爆孔。減輕板上的壓力。
7.定期進行滲透測試。所以,知道有這么多的原因導致沒有銅的開孔,你需要每次都切片嗎?我們是否應該提前預防和監(jiān)督。

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