PCB生產(chǎn)過(guò)程中的常見問(wèn)題

盲孔高都電子24小時(shí)緊急打樣印刷電路板設(shè)計(jì)半孔工藝打樣厚銅印刷電路板
在印刷電路板工廠的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中有很多控制點(diǎn)。如果稍有不慎，電路板就會(huì)報(bào)廢，印刷電路板質(zhì)量問(wèn)題層出不窮，這也是一個(gè)令人頭痛的問(wèn)題，因?yàn)橹灰幸粋€(gè)工序沒有正確報(bào)廢，就必須補(bǔ)充材料，而每次補(bǔ)充都意味著成本的增加。對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)，補(bǔ)貨會(huì)延遲交貨，所以印刷電路板的質(zhì)量問(wèn)題確實(shí)是一個(gè)非常令人苦惱的問(wèn)題。但是無(wú)論哪個(gè)紙板廠都不能杜絕它，它只能盡可能地避免這些問(wèn)題的存在。以下中雷電子公司講述了更常見的生產(chǎn)問(wèn)題：
1.[分層]
分層是印刷電路板中一個(gè)長(zhǎng)期存在的問(wèn)題，在常見問(wèn)題中排名第一。原因可能如下：
(1)包裝或保存不當(dāng)，受潮；
(2)存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，超過(guò)保質(zhì)期，線路板潮濕；
(3)供應(yīng)商的材料或工藝問(wèn)題；
(4)設(shè)計(jì)材料選擇和銅表面分布不佳。
2.[印版彎曲和印版翹曲]
板材彎曲和翹曲的可能原因有：供應(yīng)商材料選擇問(wèn)題、生產(chǎn)過(guò)程異常、繁重工作控制不佳、運(yùn)輸或儲(chǔ)存不當(dāng)、破孔設(shè)計(jì)薄弱、各層銅面積差異大等。最后兩個(gè)設(shè)計(jì)問(wèn)題需要通過(guò)早期的設(shè)計(jì)評(píng)審來(lái)避免，可以要求印刷電路板廠模擬安裝紅外條件進(jìn)行測(cè)試，以避免電路板通過(guò)加熱爐后出現(xiàn)不良彎曲。對(duì)于某些板材，可能需要在包裝前上下按壓木漿板，以避免隨后的變形，同時(shí)，在粘貼過(guò)程中增加夾具，以防止該裝置在過(guò)度壓力下彎曲板材。
3.[劃痕和銅暴露]
劃痕和銅暴露是測(cè)試印刷電路板工廠管理系統(tǒng)和執(zhí)行的缺陷。這個(gè)問(wèn)題很嚴(yán)重，也不嚴(yán)重，但它確實(shí)帶來(lái)了質(zhì)量問(wèn)題。
4.[防焊接起泡/脫落]
這些問(wèn)題通常是印刷電路板防焊工藝控制不正常，或者防焊油墨選擇不當(dāng)(廉價(jià)、無(wú)金屬化油墨，不適合安裝助焊劑)，或者安裝和返工溫度過(guò)高。為防止批量問(wèn)題，印刷電路板供應(yīng)商應(yīng)制定相應(yīng)的可靠性測(cè)試要求，并在不同階段進(jìn)行控制。