電鍍對印制PCB電路板生產(chǎn)的重要性有哪些？

在電子設(shè)備中各種模塊的互連中，經(jīng)常需要使用帶有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭和插座，以及帶有設(shè)計成與之匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。這些觸點(diǎn)應(yīng)該具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在它們上面鍍一層稀有金屬，而最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬可用于印刷線路，如鍍錫和電鍍，有時鍍銅可在一些印刷線路上進(jìn)行。
銅印刷線上的另一種涂層是有機(jī)涂層，通常是阻焊膜。用絲網(wǎng)印刷技術(shù)在不需要焊接的地方涂一層環(huán)氧樹脂膜。用有機(jī)焊劑防腐劑涂覆的過程不需要電子交換。當(dāng)電路板浸入無電鍍?nèi)芤褐袝r，具有耐氮性的化合物可以粘附到暴露的金屬表面而不會被基底吸收。
電子產(chǎn)品所要求的精密技術(shù)以及對環(huán)境和安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求在電鍍實(shí)踐中取得了很大的進(jìn)步，這明顯體現(xiàn)在制造高復(fù)雜度和高分辨率的多襯底技術(shù)上。在電鍍方面，通過自動化和計算機(jī)控制的電鍍設(shè)備的發(fā)展，有機(jī)物質(zhì)和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜性儀器技術(shù)的發(fā)展，以及化學(xué)反應(yīng)過程精確控制技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了很高的水平。