淺談PCB線路板焊接技術(shù)

接是電子制造過程中必不可少的一部分。她也是每個(gè)電子生產(chǎn)商必須掌握的一項(xiàng)基本技能，因?yàn)楹附蛹夹g(shù)的質(zhì)量直接影響電子生產(chǎn)的成功，這不僅需要將元件固定在電路板上，還需要牢固平滑的焊點(diǎn)?，F(xiàn)在介紹焊接的要點(diǎn)：
1.選擇烙鐵
烙鐵的功率應(yīng)由焊點(diǎn)的大小決定。焊點(diǎn)面積大，散熱速度快，所以烙鐵的功率應(yīng)該更大。一般來說，烙鐵的功率是20瓦、25瓦、30瓦、35瓦、50瓦等等。在制造過程中選擇30W左右的功率更合適。
長期使用后，烙鐵頭上會(huì)產(chǎn)生一層氧化物，所以不容易吃錫。這時(shí)，你可以用銼刀銼掉氧化層。烙鐵通電后，烙鐵頭稍熱時(shí)，插入松香，然后涂上焊料繼續(xù)使用。新買的烙鐵在使用前也必須鍍錫。
2.焊料和焊劑
低熔點(diǎn)、無腐蝕性助焊劑的焊絲，如松香，不宜用于工業(yè)焊錫和腐蝕性酸性焊錫油，最好使用含有松香的焊絲，使用非常方便。
3.焊接方法
部件必須清洗和鍍錫。電子元件儲(chǔ)存在空氣中。由于氧化，氧化膜附著在元件引腳上，同時(shí)還有其他污垢。在焊接之前，可以用小刀刮掉氧化膜，并立即涂上一層焊料(通常稱為錫襯里)，然后進(jìn)行焊接。經(jīng)過上述處理后，構(gòu)件易于焊接牢固，不易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。
4.焊接溫度和焊接時(shí)間
焊接時(shí)，烙鐵的溫度應(yīng)高于焊錫的溫度，但不應(yīng)過高。焊接頭接觸松香時(shí)最好只是冒煙。如果焊接時(shí)間過短，焊點(diǎn)溫度過低，焊點(diǎn)熔化不充分，焊點(diǎn)粗糙容易造成虛焊。相反，如果焊接時(shí)間太長，焊料容易流動(dòng)，并且容易過熱和損壞部件。
5.焊點(diǎn)上的錫量
焊點(diǎn)上的焊料量不應(yīng)過小，過小，焊接不牢固，機(jī)械強(qiáng)度太差。太多容易造成外觀和內(nèi)部不相連。焊料應(yīng)該只是將所有元件引腳浸在焊點(diǎn)上，輪廓也是隱約可見的。
6.注意烙鐵和焊點(diǎn)的位置
初學(xué)者焊接時(shí)，通常會(huì)來回移動(dòng)烙鐵或用力按壓。這個(gè)方法是錯(cuò)的。正確的做法方法是利用電烙鐵的鍍錫面接觸焊點(diǎn)，這樣傳熱面積大，焊接速度快。
7.焊接后檢查
焊接后，必須檢查是否有漏焊、虛焊和焊料流動(dòng)引起的元件短路。虛擬焊接很難找到，所以可以用鑷子夾住元件引腳，輕輕拉動(dòng)它們。如果發(fā)現(xiàn)晃動(dòng)，立即修復(fù)焊接。