關(guān)于電路板的沉金工藝與鍍金工藝的優(yōu)劣性？

在實(shí)際試用過(guò)程中，90%的鍍金板可以被鍍金板替代，鍍金板的焊接性差是他致命的不足，這也是很多公司放棄鍍金板的直接原因！在使用過(guò)程中，金因其導(dǎo)電性低而廣泛應(yīng)用于接觸道路，如鍵盤(pán)、金手指板等。鍍金板和鍍金板最根本的區(qū)別是鍍金是硬金，而鍍金是軟金。
什么是金沉積：涂層是由化學(xué)氧化還原反應(yīng)方法形成的，通常很厚。這是一種化學(xué)鎳金沉積方法，可以達(dá)到一個(gè)厚的金層，這通常被稱為金沉積。
1.沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。沉金的厚度比鍍金的要厚得多，沉金會(huì)比鍍金的金黃和發(fā)黃，讓客戶更加滿意。
2.與鍍金相比，金沉淀的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。
3.沉金板的焊盤(pán)上只有鎳金，集膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸在銅層，不會(huì)影響信號(hào)。
4.沉金板的焊盤(pán)上只有鎳和金，所以電路上的阻焊層和銅層的結(jié)合更強(qiáng)。工程補(bǔ)償不會(huì)影響間距。
5.隨著布線越來(lái)越密集，線寬和間距已經(jīng)達(dá)到3-4MIL。鍍金容易使金線短路。沉金板的焊盤(pán)上只有鎳和金，所以不會(huì)產(chǎn)生金線短路。
6.沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。與鍍金相比，沉金更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良和客戶投訴。更容易控制下沉板的應(yīng)力，這更有利于被結(jié)合物的結(jié)合處理產(chǎn)品。同時(shí)，由于沉金比鍍金軟，用沉金板制作金手指不耐磨。
7.一般用于要求較高的板材，平整度較好，所以一般采用沉金，沉金時(shí)不會(huì)出現(xiàn)組裝后出現(xiàn)黑墊的現(xiàn)象。鍍金板的平整度和待機(jī)壽命與鍍金板一樣好