PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

PCB生產(chǎn)中電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析。電鍍鎳層的厚度控制。每個(gè)人都必須談?wù)撾婂兘饘拥陌l(fā)黑，但是我們?cè)趺茨苷務(wù)撾婂冩噷拥暮穸饶?？事?shí)上，印刷電路板的鍍金層一般都很薄，這反映出鍍金表面的許多問(wèn)題都是由于鍍鎳性能差造成的。一般來(lái)說(shuō)，薄鎳鍍層會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品外觀發(fā)白和發(fā)黑。因此，這是工廠工程師和技術(shù)人員檢查的首選。一般來(lái)說(shuō)，電鍍到大約5UM的鎳層厚度就足夠了。2.電鍍鎳槽液的情況還需要談?wù)勬嚥?。如果鎳鍍液長(zhǎng)期得不到很好的保持，并且沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，則電鍍鎳層將容易產(chǎn)生片狀晶體，并且鍍層的硬度和脆性將增加。會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的涂層發(fā)黑。這是許多人容易忽視關(guān)鍵控制點(diǎn)。而且往往是問(wèn)題的重要原因。因此，請(qǐng)仔細(xì)檢查貴廠生產(chǎn)線的藥液狀況，進(jìn)行對(duì)比分析，并及時(shí)進(jìn)行徹底的碳處理，以恢復(fù)藥液活性，清洗電鍍液。3.金缸控制現(xiàn)在只談?wù)摻鸶卓刂啤？偟膩?lái)說(shuō)，金缸的污染程度和穩(wěn)定性要比鎳罐好，只要過(guò)濾和補(bǔ)充得好。但是，有必要注意檢查以下幾個(gè)方面是否是好的：(1)金缸補(bǔ)充劑的添加是否充分和過(guò)量？(2)如何控制藥液的酸堿度？(3)導(dǎo)電鹽的狀況如何？如果檢驗(yàn)結(jié)果沒(méi)有問(wèn)題，用自動(dòng)分析儀分析溶液中的雜質(zhì)含量。確保金缸藥劑的狀態(tài)。最后，不要忘記檢查金缸過(guò)濾棉芯是否已經(jīng)很久沒(méi)有更換了。