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PCB線路板板厚不均勻會出現(xiàn)哪種問題?

2020-08-21 09:45:08

真空層壓機,降低壓力和膠流量,盡量保留更多的樹脂,因為樹脂影響r,樹脂會節(jié)省更多,r會降低??刂茖訅汉穸裙睢S捎谟∷㈦娐钒宓暮穸炔痪鶆?,這表明電介質(zhì)的厚度發(fā)生了變化,這將影響Z0。
根據(jù)客戶的要求,印刷電路板嚴格按照型號切割,r不對,厚度不對,印刷電路板制造工藝正常,也報廢了。由于Z0受r影響很大,成品多層板應盡可能避免吸水,因為 R=75的水會給Z0 效果帶來很大的下降和不穩(wěn)定。
印刷電路板板面的阻焊層將信號線的Z0值降低1 ~ 3。理論上,阻焊層的厚度不應該太厚,但效果并不大。銅線表面與空氣接觸( r=1),因此測得的Z0值較高。然而,使用阻焊劑后,Z0值將降低1 ~ 3,因為阻焊劑的r為4.0,遠高于空氣的r。
特別提醒:內(nèi)板必須找出電線的縫隙和突起。對于2GHZ高速信號,即使間隙為0.05毫米,也必須報廢;控制內(nèi)部線寬和缺陷是關鍵。

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