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淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因

2020-08-21 11:41:40

板面起泡是印刷電路板生產(chǎn)中最常見的質(zhì)量缺陷之一。由于印刷電路板生產(chǎn)工藝和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕法處理中,很難防止起泡缺陷。筆者根據(jù)多年的實際生產(chǎn)經(jīng)驗和服務(wù)經(jīng)驗,對印刷電路板鍍銅板面起泡的原因進(jìn)行了簡要分析,希望對行業(yè)有所幫助!
事實上,電路板板面的起泡是結(jié)合力差的問題,其次是電路板板面的表面質(zhì)量,這包括兩個方面:1 .板面清潔度問題;2.表面微觀粗糙度(或表面能);所有電路板上的板面起泡問題可歸納為上述原因。涂層之間的結(jié)合力差或太低,這使得難以抵抗后續(xù)生產(chǎn)和組裝過程中在生產(chǎn)和加工過程中產(chǎn)生的涂層應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,并最終導(dǎo)致涂層之間不同程度的分離。

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