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PCBA加工當(dāng)中什么是通孔再流焊接?

2020-08-22 15:52:50

通孔再流焊接是一種用于插件組件方法的回流焊工藝,主要用于制造含有少量插件的表面貼裝電路板,其技術(shù)核心是焊膏方法的應(yīng)用。
根據(jù)焊膏方法的應(yīng)用,通孔再流焊接可分為三種類型:
(1)管狀印刷通孔再流焊接技術(shù)
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工藝。
(3)錫板成形的通孔再流焊接技術(shù)。
1.管狀印刷通孔再流的焊接技術(shù)
管狀印刷通孔再流焊接工藝是最早的通孔元件回流焊工藝,主要用于制造彩電調(diào)諧器。這個過程的核心是用管式打印機打印錫膏。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝
焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前使用最廣泛的通孔再流焊接工藝,主要用于混合PCBA與少量插件。該工藝與傳統(tǒng)的回流焊工藝完全兼容,不需要特殊的工藝設(shè)備。唯一的要求是要焊接的插入式部件必須適合通孔再流焊接。
3.錫板成形的通孔再流焊接工藝
成型錫板的通孔再流焊接工藝主要用于多引腳連接器。焊料不是焊膏,而是成型的錫紙,通常由連接器制造商直接添加,僅在組裝過程中加熱。
1.設(shè)計要求
(1)適用于印刷電路板厚度小于或等于1.6毫米的電路板;
(2)焊盤的最小環(huán)寬為0.25毫米,以便“拉”熔化的焊膏而不形成焊珠;(3)如下圖所示,組件間距應(yīng)大于或等于0.3毫米;
(4)延伸出焊盤的引線的適當(dāng)長度是0.250.75mm;
(5)0603等細間距元件與焊盤的最小距離為2mm
(6)鋼網(wǎng)的開口最多可擴大1.5毫米;
(7)孔徑是引線直徑加上0.10.2mm.

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