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線路板補(bǔ)償系數(shù)的重要性

2020-08-22 17:41:22

補(bǔ)償系數(shù)的重要性:
1.對于普通的低層板,一般客戶要求焊盤直徑和孔直經(jīng)之間的差大于11毫米,并且基板和布線結(jié)構(gòu)在板排列結(jié)構(gòu)中非常對稱。在尺寸相對較小(10-16)的情況下,補(bǔ)償系數(shù)的影響較小,一般不會出現(xiàn)塌孔和壞點。對于這種類型的電路板,補(bǔ)償系數(shù)可以忽略或不嚴(yán)格控制;然而,月產(chǎn)量數(shù)百萬平方英尺的大型工廠經(jīng)常使用大面積拼圖玩具(16-24’),以追求高利用率和高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)中,如果不考慮補(bǔ)償系數(shù),孔將會塌陷,例如,根據(jù)10毫米厚的襯底
補(bǔ)償系數(shù)填充=0.30毫升/分鐘,彎曲=0.45毫升/分鐘,電路板總長度偏差為5毫升-12毫升。
2.高密度、高層數(shù)的多層混合板(包括BGA板和疊層埋孔/盲孔板)。壓板后電路板的質(zhì)量要求:
1)壓板后的總長度不能偏離太多,因為墊直徑和孔直徑之間的差異已減小到6密耳以上,鉆孔后的焊盤銅環(huán)值僅略大于3密耳。
2)壓板后各層內(nèi)線總長度一致。因此,對于不同厚度的基板上的每根線,可能需要給出不同的補(bǔ)償系數(shù)。該結(jié)構(gòu)需要三個補(bǔ)償系數(shù)來很好地控制。
3)采用層壓法生產(chǎn)大面積單元板時,電路板需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行多次分層和補(bǔ)償,以保證外貼片表面的盲孔焊盤和通孔焊盤完好無損。
4)高密度印刷電路板的線寬/線間寬度在3密耳到5密耳之間。有必要使用低收縮系數(shù)的基材,以確保這種高密度電路板的線路不會由于收縮而導(dǎo)致高壓漏電短路。補(bǔ)償系數(shù)的重要性:
1.對于普通的低層板,一般客戶要求焊盤直徑和孔直經(jīng)之間的差大于11毫米,并且基板和布線結(jié)構(gòu)在板排列結(jié)構(gòu)中非常對稱。在尺寸相對較小(10-16)的情況下,補(bǔ)償系數(shù)的影響較小,一般不會出現(xiàn)塌孔和壞點。對于這種類型的電路板,補(bǔ)償系數(shù)可以忽略或不嚴(yán)格控制;然而,月產(chǎn)量數(shù)百萬平方英尺的大型工廠經(jīng)常使用大面積拼圖玩具(16-24’),以追求高利用率和高生產(chǎn)效率。在生產(chǎn)中,如果不考慮補(bǔ)償系數(shù),孔將會塌陷,例如,根據(jù)10毫米厚的襯底
補(bǔ)償系數(shù)填充=0.30毫升/分鐘,彎曲=0.45毫升/分鐘,電路板總長度偏差為5毫升-12毫升。
2.高密度、高層數(shù)的多層混合板(包括BGA板和疊層埋孔/盲孔板)。壓板后電路板的質(zhì)量要求:
1)壓板后的總長度不能偏離太多,因為墊直徑和孔直徑之間的差異已減小到6密耳以上,鉆孔后的焊盤銅環(huán)值僅略大于3密耳。
2)壓板后各層內(nèi)線總長度一致。因此,對于不同厚度的基板上的每根線,可能需要給出不同的補(bǔ)償系數(shù)。該結(jié)構(gòu)需要三個補(bǔ)償系數(shù)來很好地控制。
3)采用層壓法生產(chǎn)大面積單元板時,電路板需要根據(jù)生產(chǎn)工藝進(jìn)行多次分層和補(bǔ)償,以保證外貼片表面的盲孔焊盤和通孔焊盤完好無損。
4)高密度印刷電路板的線寬/線間寬度在3密耳到5密耳之間。有必要使用低收縮系數(shù)的基材,以確保這種高密度電路板的線路不會由于收縮而導(dǎo)致高壓漏電短路。

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