PCB板在線測試設(shè)計要求

元件和網(wǎng)絡(luò)連接的開路、短路和連接故障；
(2)缺件、錯件、壞件和插件錯誤；
(3)測試所有模擬設(shè)備的參數(shù)(是否超過規(guī)格要求)；
(4)一些集成電路的功能測試；
(5)檢測大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的連接或焊接故障；
(6)在線編程時，檢查內(nèi)存或其他有錯誤的設(shè)備。
由于測試是通過測試針床進(jìn)行的，PCBA的設(shè)計需要考慮測試針床的制造和可靠測試的要求。
(1)信通技術(shù)測試PCBA應(yīng)在印刷電路板對角線上設(shè)計至少兩個非金屬孔作為定位孔。定位孔徑可自行規(guī)定，如3.000.08/0毫米。定位從孔到邊緣的距離沒有特殊要求，僅要求有效距離大于1.50毫米.建議設(shè)計應(yīng)以孔中心到孔邊的距離大于5.00毫米為基礎(chǔ)
(2)在線測試點是指探針測試的接觸位置，主要有三種類型
(1)專門從電路網(wǎng)絡(luò)引出的工藝焊盤或金屬化過孔；
2)打開阻焊膜的錫通孔；
通過孔插入的器件的焊點。
(3)設(shè)置測試點的要求：
如果節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中的一個節(jié)點連接到插件，則不需要設(shè)置測試點。
如果節(jié)點網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描設(shè)備(即數(shù)字設(shè)備)，則不需要在網(wǎng)絡(luò)中設(shè)計測試點。
除上述兩種情況外，每個接線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)提供一個測試點，每個2A電流在單板電源和接地接線上至少有一個測試點。測試點應(yīng)盡可能集中在焊接面上，并均勻分布在單板上。
測試點的密度不得超過30/平方英寸。
(4)測試點的尺寸要求。
用于測試的測試墊或孔板的最小墊直徑(孔板外徑)應(yīng)大于或等于0.90毫米，建議為1.00毫米.相鄰測試點之間的中心距離應(yīng)大于或等于1.27毫米，建議為1.80毫米。
(5)測試點與覆蓋通孔的阻焊膜之間的最小距離為0.20毫米，建議為0.30毫米.
(6)測試點和器件焊盤之間的最小間隔為0.38毫米，建議為1.00毫米
(7)如果包裝的高度小于或等于1.27毫米，測試點和裝置主體之間的距離應(yīng)大于或等于0.38毫米，建議為0.76毫米；如果封裝高度在1.27 ~ 6.35毫米范圍內(nèi)，測試點與器件本體之間的距離應(yīng)大于或等于0.76毫米，建議為1.00毫米；如果組件高度超過6.35毫米，距離應(yīng)大于或等于4.00毫米，建議為5.00毫米。
(8)測試點與無焊料銅箔導(dǎo)體之間的距離應(yīng)為0.20毫米，建議為0.38毫米.