PCB覆銅時的注意事項

在電路板的設計和制造中有一定的工藝和注意事項。電路板鍍銅是印刷電路板設計的關鍵步驟，具有一定的技術含量。一些有經驗的工程師就如何做好這一環(huán)節(jié)的設計總結了一些經驗：
在高頻條件下，印刷電路板上布線的分布電容將發(fā)揮作用。當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20時，將產生天線效應，噪聲將通過布線向外發(fā)射。如果印刷電路板上有接地不良的覆銅板，覆銅板將成為噪聲傳播的工具。因此，在高頻電路中，永遠不要認為地線的某個地方與地面相連，即“地線”,必須在布線鉆孔，鉆孔距離小于/20，這與多層板的接地層“接地良好”。如果銅包層處理得當，銅包層不僅可以增加電流，還可以起到屏蔽干擾的雙重作用。
在銅包層中，為了使銅包層達到我們的期望效果，銅包層應注意哪些問題：
1.如果有許多多氯聯(lián)苯的土地，如SGND，AGND，GND等。根據(jù)印刷電路板板面的不同位置，有必要以主“地”為基準獨立地覆蓋銅，不用說，數(shù)字地和模擬地是分開的，以覆蓋銅。同時，覆銅前，相應的電源連接：5.0V、3.3V等。應該先加厚。這樣，
2.對于不同地方的單點連接，方法是通過0 歐電阻或磁珠或電感連接。
3.電路中晶振晶振，附近的銅包線是高頻發(fā)射源。方法是用銅包線包圍晶振，然后將晶振的外殼單獨接地。
4.如果孤島(死區(qū))問題很大，定義一個地面過孔并添加它不會花費很多。
5.在布線，之初，地線應該得到平等的對待，而地線在選擇路線時應該小心謹慎。不可能通過在銅覆層后添加過孔來消除它作為連接接地引腳的作用。這樣效果很不好。
6.最好不要在板子上有尖角(“180度”)，因為從電磁的角度來看，這構成了一個發(fā)射天線!對其他人來說，只有大或小總是有影響的。我建議沿著弧線使用邊緣。
7.不要用銅覆蓋多層板中間層布線的開闊區(qū)域。因為你很難讓這個銅包線“接地良好”。
8.設備內的金屬，如金屬散熱器和金屬加強條，必須“良好接地”。
9.三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊必須接地良好。晶振附近的接地隔離帶必須接地良好?？傊?，如果覆銅板的接地問題得到妥善解決，利大于弊。它可以減少信號線的回流面積，減少信號的外部電磁干擾。