6層板控制EMI輻射中的設(shè)計技巧

如果4層板上的元件密度相對較高，最好使用6層板。然而，6層板設(shè)計中的一些層疊方案不足以降低電源總線的瞬態(tài)信號。下面討論兩個例子。
在第一個例子中，電源和地分別位于第二層和第五層，由于覆銅電源的高阻抗，這對控制共模電磁干擾輻射非常不利。然而，從信號阻抗控制的角度來看，這方法是非常正確的。
在第二個例子中，電源和地分別位于第三和第四層。這種設(shè)計解決了電源的銅包線阻抗問題。由于第一和第六層的電磁屏蔽性能差，差模電磁干擾增加。如果在兩個外層上的信號線的數(shù)量最小并且跡線長度短(短于信號的最高諧波波長的1/20)，這種設(shè)計可以解決差模電磁干擾的問題。當(dāng)外層的無元件和無跡線區(qū)域被銅填充并且覆銅區(qū)域接地(每1/20波長間隔)時，差模電磁干擾的抑制特別好。如前所述，鋪銅區(qū)應(yīng)在多個點與內(nèi)部接地層相連。
一般高性能6層板設(shè)計通常將第1層和第6層作為層分布，第3層和第4層承載電源和接地。因為在電源層和接地層之間有兩條居中的雙微帶信號線，所以電磁干擾抑制能力非常好。這種設(shè)計的缺點是只有兩個布線層。如前所述，如果外部走線較短，并且銅敷設(shè)在沒有走線的區(qū)域，則傳統(tǒng)的6層板可以實現(xiàn)相同的堆疊。
另一個6層板布局是信號、接地、信號、電源、接地和信號，可以實現(xiàn)高級信號完整性設(shè)計所需的環(huán)境。信號層與接地層相鄰，電源層和接地層成對。顯然，不足之處在于各層堆疊不平衡。
這通常會給加工和制造帶來麻煩。解決問題的方法是用銅填充第三層的所有空白區(qū)域。如果填充銅后第三層的銅密度接近電源層或接地層，則該板不能嚴(yán)格視為結(jié)構(gòu)平衡的電路板。銅填充區(qū)域必須連接到電源或接地。連接過孔之間的距離仍然是1/20波長，因此沒有必要到處連接，但應(yīng)該理想地連接。