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PCB工藝內(nèi)層圖形和外層圖形介紹

2020-08-29 10:36:02

印刷電路板技術(shù)中內(nèi)層圖形和外層圖形的介紹
內(nèi)層圖案基本上是底片。如果從底片上看,所需的電路或銅表面是透明的,也就是說,露出的部分就是所需的電路。在電路工藝中曝光之后,由于干膜抗蝕劑曝光,透明部分被化學(xué)硬化,并且未硬化的干膜將在隨后的顯影工藝中被洗掉。因此,在蝕刻過程中,只有部分銅箔(底片的黑色部分)會被干膜腐蝕,而我們想要的電路(底片的透明部分)將不會被干膜腐蝕。
有兩種外部圖形:菲林有正片和底片。如果從底片上看正片,必要的線條或銅表面是黑色或棕色的,而不必要的部分是透明的。類似地,在電路工藝中曝光之后,由于干膜抗蝕劑的曝光,透明部分被化學(xué)硬化,并且隨后的顯影工藝將洗去干膜而不硬化。接下來是錫-鉛電鍍工藝,在該工藝中,錫-鉛被電鍍在銅表面上,該銅表面在之前的工藝(顯影)中被干膜洗掉,然后該干膜被去除(該干膜通過照射而硬化)。在蝕刻,的下一個過程中,沒有錫鉛保護的銅箔(底片的透明部分)被堿性藥液咬下,剩下的就是我們想要的電路(底片的黑色部分)。

PCB工藝內(nèi)層圖形和外層圖形介紹

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